天璣9300+發布：超大核與AI再加強，vivo X100s系列首發 by 科客 2024/05/07 產品 聯發科技MediaTek在天璣開發者大會2024（MDDC 2024）期間正式推出天璣9300+旗艦芯片。 標簽： vivo聯發科芯片手機 0
華為Pura 70系列先鋒開售：麒麟9010+伸縮鏡頭！哪款更值得買？ by Doom 2024/04/19 產品 如余承東所暗示的“過兩天將有好消息”那樣，4月18日，華為官宣華為Pura 70系列直接加入先鋒計劃開售。 標簽： 手機芯片華為拍照麒麟 0
攜5G“先鋒”而來，華為nova 12系列打造同檔位信號標桿 by 科客 2024/01/04 產品 更靠譜更值得信賴，是華為nova 12系列延續潮流和影像傳統優勢的同時，給到廣大消費者的重要價值加分。 標簽： 手機芯片華為5G 0
天璣8300發布：GPU與AI性能大漲，Redmi K70E月底首發 by 科客 2023/11/21 產品 聯發科技（MTK）正式發布天璣8300移動芯片，聯發科高管對其期望很高，稱“天璣8300將再續神U新傳奇”。 標簽： 天璣REDMI聯發科芯片 0
聯發科旗艦芯天璣9300發布：性能超越高通第三代驍龍8，vivo再次首發 by 科客 2023/11/06 產品 聯發科技正式發布集成227億晶體管的天璣9300移動平臺，在關鍵的性能跑分成績中成功實現對高通和蘋果超車。 標簽： 天璣聯發科驍龍芯片 0
小米14與第三代驍龍8同步亮相：跟風AI，蘋果聯發科虎視眈眈 by Venus 2023/10/25 產品 2023驍龍峰會高通推出全新第三代驍龍8移動平臺（驍龍8 Gen 3）、驍龍X Elite（PC芯片）、驍龍音頻平臺等新品。 標簽： 人工智能驍龍高通芯片手機 0
第三代驍龍8領先版跑分泄露：三星繼續獨占！天璣9300給足了壓力？ by Doom 2023/10/12 產品 近日，for Galaxy版本的第三代驍龍8跑分也出現了，如無意外的話三星也將繼續搶先獨占。 標簽： 天璣聯發科驍龍高通三星芯片 0
怪華為？傳高通中國裁員：或撤掉上海研發中心，最高賠償N+7 by 科客 2023/09/20 產品 網傳高通上海研發中心將大面積裁員，賠償標準起步為N+4，無固定期限的員工將賠償N+7，且沒有三倍封頂的限制。 標簽： 驍龍高通華為芯片 0
來聽麒麟9000s的故事？華為Mate 60系列定檔9月25日發布 by Doom 2023/09/14 產品 在接連直接上架華為Mate 60系列，華為Mate X5新旗艦后，9月14日，華為官方終于正式公布了秋季新品發布會的具體時間。 標簽： 麒麟拍照華為芯片手機 0
聯發科連續三年穩居全球手機SoC出貨量榜首，為何高通打爛一手好牌？ by Venus 2023/09/11 產品 聯發科自2020年Q3至2023年Q2，已經持續3年保持手機SoC的市占率冠軍，近況堪憂的高通。 標簽： 聯發科驍龍高通芯片手機 0
