在科技與商業(yè)深度融合的當下，一場聚焦行業(yè)前沿趨勢的盛會——36氪WISE2025商業(yè)之王大會在北京798藝術區(qū)傳導空間盛大舉行。這場被譽為“年度科技與商業(yè)風向標”的大會，以“風景這邊獨好”為主題，在商業(yè)敘事重構、科技浪潮席卷的大背景下，試圖為中國商業(yè)在不確定中錨定確定性未來，吸引了眾多行業(yè)目光。

與傳統(tǒng)的行業(yè)峰會不同，今年的WISE大會采用“科技爽文短劇”這一創(chuàng)新形式，為參會者帶來沉浸式體驗。從AI重塑硬件邊界到具身智能叩開真實世界大門，從品牌全球化浪潮到傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)字化轉型，大會全方位還原了當下商業(yè)領域的諸多趨勢，深入挖掘商業(yè)實踐中沉淀的真知灼見。

在大會上，后摩智能創(chuàng)始人兼CEO吳強發(fā)表了關于端邊AI計算的深刻見解。他指出，大模型推動AI進入2.0時代，不僅改變了云端數(shù)據(jù)中心的計算格局，也讓端邊側迎來巨大發(fā)展機遇。由于端邊設備對實時性和隱私性的天然需求，以及AI普惠化趨勢，端邊AI計算有望崛起成為AI競爭的主戰(zhàn)場。

吳強通過對比數(shù)據(jù)中心過去十年的發(fā)展變遷，闡述了端邊計算未來的發(fā)展趨勢。過去，數(shù)據(jù)中心80%的支出用于邏輯控制類計算，如今這一比例已反轉，80%用于AI計算。他預測，未來五到十年，端邊計算將從以邏輯控制為主，逐步轉向以數(shù)據(jù)為中心的AI計算為主。當前端邊計算仍以CPU及控制為主，AI只是配角，但未來感知、理解、決策類任務將成為端側主流，通用AI芯片將迎來爆發(fā)。行業(yè)分析機構STL Partners也預測，端邊計算市場規(guī)模在未來五至十年有望達到四千億美元量級。

然而，端邊通用AI芯片的發(fā)展并非一帆風順，面臨著嚴峻挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)架構受“存儲墻”與“功耗墻”制約，約90%的功耗耗費在數(shù)據(jù)搬運上，而非計算本身。為突破這一瓶頸，后摩智能選擇了“存算一體”技術路徑。存算一體通過拉近數(shù)據(jù)與計算的距離，減少數(shù)據(jù)搬運，從而提升能效。其實現(xiàn)方式多樣，基于SRAM適合提升計算密度和能效，基于DRAM則更擅長解決帶寬問題。

后摩智能自成立之初便專注于存算一體大算力芯片研發(fā)，是首家將該技術從論文推向實踐的企業(yè)。經(jīng)過多年技術積累，今年7月，公司推出了首款專為端邊大模型設計的芯片M50。這款芯片以10W功耗提供100 - 160T算力，可支持百億級參數(shù)大模型在端側運行。其產(chǎn)品形態(tài)多樣，最小的M.2卡僅口香糖大小，卻能運行140億甚至300億參數(shù)的模型，給端邊場景客戶帶來驚喜。

M50發(fā)布后，后摩智能積極推動其落地應用。在端側，與智能語音設備、AIPC、陪伴機器人、AI NAS等場景客戶展開合作；在邊側，聚焦AI網(wǎng)關、5G + AI、計算盒子等場景。同時，公司為M50提供完整工具鏈，支持各類已訓練好的模型直接轉換到硬件運行，無需重新訓練，且支持bFP等浮點精度，編譯過程順暢，方便客戶快速完成模型適配。

目前，后摩智能已與芯片上下游伙伴緊密合作，完成與多種操作系統(tǒng)（包括Windows、Linux及麒麟、統(tǒng)信等信創(chuàng)系統(tǒng)）的適配，協(xié)同了各類主控芯片（x86、ARM及國產(chǎn)CPU）。同時，正與算法層、解決方案層伙伴開展大量適配工作，預計明年初將有更多落地應用推出。后摩智能希望與更多伙伴共建端邊AI生態(tài)，推動AI普及與普惠，讓生活更加美好。