特斯拉近日通過官方渠道宣布，其位于未知地點(diǎn)的TERAFAB超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目正式啟動(dòng)。這一項(xiàng)目被馬斯克稱為“芯片制造史上最宏大的計(jì)劃”，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦（1TW）的算力產(chǎn)出，相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年產(chǎn)能的50倍。根據(jù)規(guī)劃，該工廠將分階段建設(shè)，總投資額預(yù)計(jì)達(dá)200億美元，旨在滿足特斯拉未來在自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人及太空探索領(lǐng)域的算力需求。

馬斯克透露，特斯拉現(xiàn)有業(yè)務(wù)每年需消耗超1000億顆芯片，而未來若人形機(jī)器人Optimus實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)10億臺(tái)的目標(biāo)，芯片需求將激增至當(dāng)前汽車業(yè)務(wù)的50倍。他直言：“全球現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能僅能滿足特斯拉需求的2%，我們別無選擇，必須自建TERAFAB?！睌?shù)據(jù)顯示，目前全球AI算力年產(chǎn)能約為20吉瓦，遠(yuǎn)不足以支撐特斯拉的擴(kuò)張計(jì)劃。

TERAFAB項(xiàng)目將采用全產(chǎn)業(yè)鏈布局，覆蓋從邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片到先進(jìn)封裝的制造流程，并瞄準(zhǔn)2納米先進(jìn)制程。其產(chǎn)品線分為兩大類：一類是面向邊緣計(jì)算的“AI5”及后續(xù)“AI6”芯片，主要用于特斯拉全自動(dòng)駕駛系統(tǒng)（FSD）、Optimus機(jī)器人及未來無人出租車；另一類是專為太空極端環(huán)境設(shè)計(jì)的抗輻射“D3”芯片，將為SpaceX的星鏈網(wǎng)絡(luò)、星艦計(jì)劃及軌道AI數(shù)據(jù)中心提供算力支持。根據(jù)規(guī)劃，工廠投產(chǎn)后，特斯拉芯片綜合成本可降低50%至70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度將提升2至3倍。

項(xiàng)目將分三階段推進(jìn)：第一階段（2026-2028年）為地面驗(yàn)證期，建成首座樣板工廠，落地產(chǎn)能達(dá)100吉瓦，重點(diǎn)生產(chǎn)Dojo3、FSD及機(jī)器人芯片，2028年正式量產(chǎn)并驗(yàn)證先進(jìn)制程良率；第二階段（2029-2032年）為滿產(chǎn)沖刺期，逐步爬坡至每年1太瓦完整算力，80%產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太空側(cè)，啟動(dòng)每年億噸級(jí)太空物資投放，2032年實(shí)現(xiàn)太空算力初步組網(wǎng)；第三階段（2033-2040年）實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自主造廠、自主鋪設(shè)太空基建，打通能源、算力、AI、航天的跨星球閉環(huán)。

行業(yè)分析師指出，TERAFAB項(xiàng)目若成功實(shí)施，將推動(dòng)算力資源跨場(chǎng)景高效配置，為AI與航天產(chǎn)業(yè)融合提供新范式。盡管面臨技術(shù)、資金及供應(yīng)鏈等多重挑戰(zhàn)，但其潛在影響可能顯著提升全球芯片產(chǎn)業(yè)的韌性與多樣性。目前，TERAFAB項(xiàng)目官網(wǎng)已上線，僅顯示“Join Us On Our Journey”及特斯拉、SpaceX、xAI三家公司的招聘鏈接，特斯拉官方表示將持續(xù)更新項(xiàng)目進(jìn)展。