科客點(diǎn)評：作為新一代旗艦芯片，支持5G無疑讓驍龍855競爭力大增，而AI方面的能力加強(qiáng)也帶來智能手機(jī)更多的想象空間。

　　美國夏威夷時(shí)間12月4日上午，美國Qualcomm公司正式發(fā)布全新一代的驍龍旗艦級移動平臺驍龍855，為全球首款支持5G網(wǎng)絡(luò)的SoC，并且?guī)砹似料鲁暡ㄆ聊恢讣y識別技術(shù)的首發(fā)，將于2019年初搭載在多款商用的旗艦手機(jī)身上。

　　高通驍龍855平臺采用7納米工藝制程，性能得到多方位的穩(wěn)步提升。作為移動通信方面的重要突破，驍龍855為全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G，并向下兼容4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，可以預(yù)見會是5G手機(jī)商用的首發(fā)平臺。高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian稱，接下來5G會解鎖智能手機(jī)AI、相機(jī)、游戲、XR、視頻等多方面的新特性，帶來更大的想象空間。

　　在高通驍龍855身上，搭載有高通第四代AI人工智能引擎，為多核設(shè)計(jì)，能夠充分調(diào)度CPU、GPU、ISP等處理單元的動態(tài)工作，提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn)。高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍855平臺的AI效能達(dá)到驍龍845的3倍，并遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過對手，是不久前發(fā)布的某7納米芯片AI性能的兩倍，也遠(yuǎn)超另外一家7納米芯片的AI性能。言下之意，驍龍855的AI性能遠(yuǎn)超蘋果A12芯片以及華為麒麟980芯片。

　　另外，高通驍龍855平臺集成了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器，將搭載在2019年上半年商用的智能手機(jī)身上，提供更安全的生物識別以及更高準(zhǔn)確性，可集成在纖薄的外觀設(shè)計(jì)中，并且是當(dāng)前唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬，并且準(zhǔn)確識別指紋的移動解決方案。

　　高通驍龍855還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺（CV）ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能，當(dāng)然也提供了更佳的沉浸式娛樂體驗(yàn)，包括但不僅限于音樂、視頻、游戲等。

　　從芯片上手的情況來看，驍龍855尺寸方面比指甲蓋尺寸還小，也不到一個(gè)MacBook Pro鍵盤按鍵的大小，跑分當(dāng)然還沒公布。在為期三天的2018驍龍技術(shù)峰會期間，高通將陸續(xù)公布驍龍855移動平臺的更多特性，接下來科客會繼續(xù)密切關(guān)注與報(bào)道。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。