科客點評：天璣9400穩扎穩打升級，帶來多項針對性提升，實現了更強的綜合實力，在旗艦市場將對高通驍龍形成更強競爭。

　　2024年10月9日，聯發科技正式發布新一代旗艦芯片天璣9400，采用臺積電第二代3納米制程，集成291億個晶體管，比上代增加28%，安兔兔實驗室跑分超過300萬。vivo X200系列旗艦手機將在10月14日全球首發天璣9400芯片，“天璣芯，看藍晶”；OPPO則表示，“天璣上限看OPPO”，10月24日發布的OPPO Find X8系列兩款新品也會搭載天璣9400；Redmi指出，“天璣性能調教看Redmi”，接下來也會有天璣9400的相關產品，但并未官宣具體產品與時間點。

　　聯發科技資深副總裁徐敬全表示，今年是天璣品牌誕生的5周年，聯發科技與天璣品牌取得飛躍成長，認知度達到90%。另外，天璣在全球智能手機SoC市場份額已經連續16個季度位列No.1。

　　天璣9400升級為第二代全大核CPU設架構，1+3+4設計，超大核Cortex-X925主頻3.62GHz，另有3個3.3GHz超大核Cortex-X4以及4個2.4GHz大核Cortex-A720，擁有10MB系統緩存與12MB三級緩存。相比上代的單核和多核性能，天璣9400分別提升35%和25%，這還得益于其采用了PC級Armv9架構，二緩存提升100%，三級緩存提升50%，并搶先支持10.7Gbps LPDDR5X內存。

　　徐敬全指出，天璣9400“功底深厚，不用追高頻”，此話明顯是隔空喊話高通驍龍晚些時候將要推出的新一代旗艦芯。友商競品將引入高通Oryon CPU，超大核主頻飆升至4.0GHz以上，根據相關爆料其跑分很猛，但有可能發熱與功耗也會大增，不排除會是“新一代火龍”。而天璣9400穩扎穩打，借助天璣調度引擎，相比天璣9300多核功耗在峰值性能的功耗大降40%。

　　GPU方面，天璣9400配備12核G925，相比天璣9300的GPU性能提升41%，峰值性能功耗降低44％，光追性能提升40％。原神60幀滿幀運行半小時，功耗下降19%，絕區零60幀滿幀運行，功耗下降29％。

　　天璣9400內置MTK第八代AI處理器NPU 890，AI功耗相比天璣9300降低35%。通過攜手業內眾多的領先合作伙伴，賦能智能手機的體驗向智慧化邁進，AI跑分刷新行業新高的同時，帶來多項業界AI功能體驗創新首發。

　　影像也是大眾越來越關心的旗艦手機能力，天璣9400使用Imagiq 1090影像處理器，支持全焦段HDR與絲滑變焦，也能創作8K全焦段杜比視界HDR視頻、并提供AI指向收音、AI超清晰長焦算法等先進技術加持。

　　為了進一步提升天璣品牌的知名度，天璣邀請藝人辛芷蕾出任天璣芯世界探索官，后續會與消費者進行更多聯動。此外天璣還宣布3納米天璣汽車智能座艙CT-X1芯片，將在2025年落地相關產品，用天璣汽車平臺定義智能座艙未來。添加科客公眾號kekebat，獲取更多精彩資訊。