美國特斯拉公司首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克近日宣布，公司將于七天內(nèi)正式啟動人工智能芯片制造項目“Terafab”。這一新工廠將參照特斯拉超級工廠模式建設(shè)，但整體規(guī)模將遠(yuǎn)超現(xiàn)有設(shè)施，旨在滿足自動駕駛系統(tǒng)對高性能芯片的爆發(fā)式需求。

據(jù)內(nèi)部人士透露，特斯拉正在研發(fā)的第五代AI芯片（AI5）已進(jìn)入關(guān)鍵階段。馬斯克在2025年度股東大會上坦言，現(xiàn)有供應(yīng)商的產(chǎn)能即便達(dá)到理論上限，仍無法滿足特斯拉自動駕駛系統(tǒng)的算力需求?！拔覀儨y算過所有可能方案，最終結(jié)論是必須自建芯片工廠?！彼麖娬{(diào)，“Terafab將像超級工廠那樣采用垂直整合模式，但生產(chǎn)規(guī)模和工藝復(fù)雜度會提升數(shù)個量級?！?/p>

關(guān)于合作伙伴選擇，馬斯克曾公開表示與英特爾存在合作可能性?！拔覀兩形春炇鹑魏螀f(xié)議，但與英特爾的接觸很有價值。”這位科技企業(yè)家在回答投資者提問時透露，芯片制造需要突破傳統(tǒng)代工模式，特斯拉可能采用“自建+合作”的混合策略。行業(yè)分析師指出，此舉若成行將重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，特斯拉有望成為首個同時掌控汽車制造與核心芯片生產(chǎn)的車企。

目前特斯拉自動駕駛系統(tǒng)高度依賴定制化AI芯片，其第四代產(chǎn)品已實現(xiàn)每秒144萬億次運算能力。但馬斯克警告稱，隨著全自動駕駛（FSD）功能向城市道路擴展，現(xiàn)有芯片架構(gòu)將面臨算力瓶頸。新成立的Terafab項目被視為突破這一瓶頸的關(guān)鍵，該工廠預(yù)計將采用3納米以下制程工藝，并整合先進(jìn)封裝技術(shù)以提升芯片集成度。