2026年1月2日，港股市場迎來首只國產(chǎn)GPU新股——壁仞科技正式登陸港交所，成為該領(lǐng)域首家在港上市的本土企業(yè)。此次IPO全球發(fā)售約2.85億股H股，其中公開發(fā)售部分獲2347.53倍超額認(rèn)購，國際發(fā)售部分獲25.95倍超額認(rèn)購，最終每股定價19.6港元，募集資金凈額達53.75億港元，創(chuàng)下港股18C章程實施以來最大規(guī)模IPO紀(jì)錄。

上市首日表現(xiàn)亮眼，壁仞科技開盤價達35.7港元/股，較發(fā)行價暴漲82%，盤中漲幅一度突破100%，市值短暫突破千億港元關(guān)口。截至午間休盤，股價報33.88港元/股，漲幅收窄至72.86%，總市值定格在799.22億港元。這一成績使其成為繼摩爾線程、沐曦股份之后，第三家成功IPO的國產(chǎn)GPU廠商。目前，天數(shù)智芯已通過港交所聆訊，燧原科技、瀚博半導(dǎo)體等企業(yè)也已完成上市輔導(dǎo)，國產(chǎn)GPU板塊正加速形成集群效應(yīng)。

公開資料顯示，壁仞科技成立于2019年，總部位于上海，創(chuàng)始人張文擁有哈佛大學(xué)法學(xué)博士學(xué)位，曾在聯(lián)合國及華爾街任職多年?；貒鴦?chuàng)業(yè)后，他先后擔(dān)任映瑞光電科技CEO及商湯科技總裁，主導(dǎo)了商湯總部落地上海的項目。公司核心業(yè)務(wù)聚焦GPGPU芯片研發(fā)及智能計算解決方案，通過自主研發(fā)的硬件架構(gòu)與BIRENSUPA軟件平臺，構(gòu)建起覆蓋云端到邊緣的全場景AI計算能力。

在產(chǎn)品矩陣方面，壁仞科技已推出兩代GPGPU架構(gòu)芯片。2023年1月，首款芯片BR106實現(xiàn)量產(chǎn)；2024年10月，性能更強的BR110進入量產(chǎn)階段。公司通過芯粒技術(shù)將兩顆BR106芯片共封裝，推出BR166高性能產(chǎn)品。目前收入主要來自PCIe板卡銷售，其中壁礪? 106M產(chǎn)品（不含定制軟件）貢獻主要營收，2025年上半年入門級產(chǎn)品壁礪? 106C收入占比顯著提升，而2024年上半年則以高端產(chǎn)品為主，后者毛利率通常更高。

作為行業(yè)獨角獸，壁仞科技上市前已完成10輪融資，累計融資額達90億元。今年8月完成超19億元融資后，投后估值攀升至209.15億元。其股東陣容星光熠熠，包括啟明創(chuàng)投、碧桂園、珠海格力、松禾資本、云九資本等20余家明星機構(gòu)。此次IPO更吸引23家基石投資者參與，涵蓋平安人壽保險、神州數(shù)碼、國君香港等產(chǎn)業(yè)資本與金融機構(gòu)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，創(chuàng)始人張文通過直接持股及一致行動人關(guān)系控制17.76%股權(quán)，機構(gòu)投資者中啟明創(chuàng)投持股4.78%位列首位，碧桂園、云九資本、珠海格力分別持股3.47%、2.88%、2.39%。持續(xù)的高研發(fā)投入是公司技術(shù)突破的關(guān)鍵——2022年至2025年上半年，研發(fā)開支分別為10.18億元、8.86億元、8.27億元及5.72億元，占經(jīng)營開支比例均超73%。隨著商業(yè)化進程推進，公司毛利率從2022年的100%逐步調(diào)整至2025年上半年的31.9%，反映出市場拓展與成本控制間的動態(tài)平衡。

根據(jù)招股書，此次募集資金將主要用于三個方面：一是推進智能計算硬件研發(fā)與軟件平臺升級；二是加速智能計算解決方案商業(yè)化落地；三是補充營運資金及支持公司日常運營。這標(biāo)志著壁仞科技在完成技術(shù)積累后，正式進入規(guī)?；瘮U張階段，其發(fā)展軌跡或?qū)閲a(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)提供重要參考樣本。