全球科技產(chǎn)業(yè)鏈近期迎來(lái)多重積極信號(hào)，作為人工智能領(lǐng)域核心供應(yīng)商的英偉達(dá)，其生態(tài)鏈企業(yè)接連釋放業(yè)績(jī)利好。全球最大電子代工廠鴻海精密（富士康）最新公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2025財(cái)年?duì)I收規(guī)模創(chuàng)下歷史峰值，AI相關(guān)業(yè)務(wù)成為主要增長(zhǎng)引擎。

根據(jù)鴻海披露的運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)，2025年全年?duì)I收達(dá)8.099萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合人民幣1.79萬(wàn)億元），較2024年增長(zhǎng)18.07%，不僅刷新年度營(yíng)收紀(jì)錄，更實(shí)現(xiàn)單年1.24萬(wàn)億新臺(tái)幣的營(yíng)收增量。分季度來(lái)看，第四季度營(yíng)收突破2.6萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)22.07%；12月單月營(yíng)收8629億新臺(tái)幣，同比增幅達(dá)31.77%，三項(xiàng)指標(biāo)均創(chuàng)同期歷史新高。值得關(guān)注的是，包含AI服務(wù)器在內(nèi)的云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品類目，第四季度營(yíng)收首次突破萬(wàn)億新臺(tái)幣大關(guān)，全年占比穩(wěn)定維持在總營(yíng)收的40%水平。

這家代工巨頭在人工智能領(lǐng)域的布局持續(xù)深化。去年底與OpenAI達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議后，市場(chǎng)傳出其將獨(dú)家承制后者首款智能硬件設(shè)備的消息。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，鴻海通過(guò)入股東元電機(jī)強(qiáng)化技術(shù)協(xié)同，雙方聯(lián)合開發(fā)的模塊化數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段。盡管智能手機(jī)制造仍是核心業(yè)務(wù)，但資本市場(chǎng)顯然更關(guān)注其AI轉(zhuǎn)型進(jìn)展——公司管理層特別強(qiáng)調(diào)，AI機(jī)柜出貨量增長(zhǎng)有效對(duì)沖了傳統(tǒng)ICT業(yè)務(wù)的季節(jié)性波動(dòng)，預(yù)計(jì)2026年首季度業(yè)績(jī)將維持近五年高位區(qū)間。

產(chǎn)業(yè)鏈另一端，芯片代工龍頭臺(tái)積電的股價(jià)表現(xiàn)同樣搶眼。在上周五大漲5%創(chuàng)下歷史新高后，周一盤前交易時(shí)段再度攀升近3%。高盛半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)最新報(bào)告指出，臺(tái)積電將延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，該機(jī)構(gòu)將其目標(biāo)價(jià)上調(diào)35%至2330新臺(tái)幣，對(duì)應(yīng)潛在漲幅空間接近40%。這一樂(lè)觀預(yù)期主要基于AI芯片需求持續(xù)爆發(fā)，以及先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率維持高位。

科技行業(yè)年度盛會(huì)CES 2026本周拉開帷幕，成為市場(chǎng)關(guān)注焦點(diǎn)。北京時(shí)間周二凌晨，英偉達(dá)CEO黃仁勛將發(fā)表主題演講，預(yù)計(jì)將發(fā)布新一代AI計(jì)算架構(gòu)。英特爾與AMD同日相繼披露AI PC戰(zhàn)略，三大芯片巨頭同臺(tái)競(jìng)技的場(chǎng)面引發(fā)投資者高度關(guān)注。分析人士指出，隨著AI技術(shù)從數(shù)據(jù)中心向終端設(shè)備滲透，消費(fèi)電子領(lǐng)域正迎來(lái)新一輪創(chuàng)新周期，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的業(yè)績(jī)彈性值得期待。