SpaceX與特斯拉近日宣布聯(lián)合啟動一項名為Terafab的宏大芯片制造計劃，目標直指每年生產(chǎn)1000億至2000億顆2納米先進芯片。這一項目將在美國得克薩斯州奧斯汀落地，由兩家公司共同運營，旨在突破當前半導體產(chǎn)業(yè)對人工智能發(fā)展的限制。馬斯克在直播發(fā)布會上透露，Terafab的核心目標不僅是提升芯片產(chǎn)量，更是要構建每年1太瓦（萬億瓦）的計算能力——這一數(shù)字相當于美國當前年發(fā)電量的兩倍。

根據(jù)規(guī)劃，Terafab生產(chǎn)的芯片將形成"80%太空、20%地面"的分配格局。馬斯克特別強調，項目將聚焦兩大芯片類別：一類是針對邊緣計算優(yōu)化的AI5芯片，其算力較現(xiàn)有AI4提升40-50倍，將作為特斯拉全自動駕駛系統(tǒng)和擎天柱人形機器人的核心組件；另一類是專為太空環(huán)境設計的D3芯片，計劃為星鏈衛(wèi)星網(wǎng)絡和星艦深空探索項目提供算力支持。目前，下一代AI6芯片已完成初步設計，預計年底定型，主要用于二代擎天柱機器人和大規(guī)模推理集群。

在技術布局方面，Terafab將突破傳統(tǒng)芯片制造邊界，覆蓋邏輯電路、存儲單元和封裝工藝全鏈條。馬斯克展示的迷你人工智能數(shù)據(jù)中心衛(wèi)星設計圖顯示，SpaceX正規(guī)劃構建由100萬顆衛(wèi)星組成的太空計算網(wǎng)絡——今年1月已向美國聯(lián)邦通信委員會提交相關發(fā)射申請。這些衛(wèi)星將搭載特制芯片，在近地軌道形成分布式計算系統(tǒng)，支持復雜太空任務的數(shù)據(jù)處理需求。

盡管項目野心勃勃，但現(xiàn)實挑戰(zhàn)不容忽視。半導體行業(yè)分析師指出，馬斯克團隊缺乏芯片制造經(jīng)驗，而2納米制程需要數(shù)百億美元的初始投資和精密設備支持。發(fā)布會上，馬斯克未公布具體量產(chǎn)時間表，僅表示項目將分階段推進。值得關注的是，SpaceX計劃通過Terafab項目為太空計算網(wǎng)絡籌集資金，這被視為推動公司今年夏季IPO的關鍵因素——市場普遍預期其估值將突破1.75萬億美元大關。