國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）下屬硅制造商集團(tuán)（SMG）最新報(bào)告顯示，2025年全球硅晶圓市場呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化特征：出貨量同比增長5.8%至129.73億平方英寸（約合1.147億片12英寸晶圓），但銷售額同比下降1.2%至114億美元。這一數(shù)據(jù)表明，行業(yè)在經(jīng)歷2023年以來的持續(xù)下滑后，出貨量指標(biāo)已出現(xiàn)反轉(zhuǎn)，但銷售端仍受傳統(tǒng)市場疲軟拖累。

支撐出貨量回升的核心動(dòng)力來自先進(jìn)制程領(lǐng)域。報(bào)告指出，300mm（12英寸）晶圓在人工智能驅(qū)動(dòng)的邏輯芯片和HBM（高帶寬內(nèi)存）應(yīng)用中需求持續(xù)旺盛，這主要得益于3nm以下工藝節(jié)點(diǎn)的加速滲透。數(shù)據(jù)中心與生成式AI領(lǐng)域的持續(xù)投資，推動(dòng)了對(duì)晶圓質(zhì)量、一致性及先進(jìn)材料解決方案的更高要求，部分廠商甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。

與之形成對(duì)比的是傳統(tǒng)半導(dǎo)體市場的溫和復(fù)蘇。汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子等成熟制程應(yīng)用領(lǐng)域，經(jīng)過長達(dá)數(shù)年的庫存調(diào)整后，晶圓與芯片庫存水平已逐步回歸正常區(qū)間。盡管供需狀況逐季改善，但復(fù)蘇節(jié)奏受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和終端市場需求變化影響顯著，企業(yè)普遍采取謹(jǐn)慎的產(chǎn)能擴(kuò)張策略。

SEMI SMG主席、勝高公司銷售與市場事業(yè)部執(zhí)行副總經(jīng)理矢田銀次分析稱，未來兩年晶圓市場將延續(xù)"雙軌運(yùn)行"模式：先進(jìn)制程領(lǐng)域受技術(shù)迭代和AI需求拉動(dòng)，將繼續(xù)保持高增長態(tài)勢；成熟制程市場則以去庫存和需求漸進(jìn)修復(fù)為主，技術(shù)升級(jí)動(dòng)力相對(duì)不足。這種分化趨勢對(duì)供應(yīng)鏈企業(yè)提出了差異化應(yīng)對(duì)要求，既要保障先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的材料供應(yīng)穩(wěn)定性，也需靈活調(diào)整成熟制程的產(chǎn)能布局。