在成都西博城舉辦的成渝集成電路2025年度發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)上，Tower Semiconductor中國區(qū)總經(jīng)理謝宛玲以《AI時(shí)代的半導(dǎo)體工藝三重奏：Tower面向智能計(jì)算的硅光、微顯示和電源管理》為題發(fā)表演講，深入剖析了企業(yè)在AI驅(qū)動(dòng)下的技術(shù)布局與市場機(jī)遇。

謝宛玲指出，AI大模型爆發(fā)式增長正重塑光模塊市場格局。2023年前，該領(lǐng)域長期維持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢，但自2022年末ChatGPT等模型問世后，400G與800G產(chǎn)品需求在2023至2025年間呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長。當(dāng)前市場已形成雙主流格局：1.6T產(chǎn)品自2025年起逐步量產(chǎn)，與800G共同主導(dǎo)市場；預(yù)計(jì)到2027年，3.2T產(chǎn)品將接力成為新一代主流，推動(dòng)行業(yè)向更高傳輸速率演進(jìn)。

在技術(shù)路線選擇上，硅光方案憑借顯著優(yōu)勢加速替代傳統(tǒng)方案。謝宛玲通過Tower的出貨數(shù)據(jù)佐證這一趨勢：2024年前硅光產(chǎn)品出貨量有限，但同年400G/800G產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，2025年1.6T產(chǎn)品更進(jìn)入量產(chǎn)階段，與光模塊整體發(fā)展曲線高度吻合。這種增長源于硅光在成本、供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、功耗及性能方面的綜合優(yōu)勢，使其在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域快速滲透的同時(shí)，還拓展至量子計(jì)算、激光雷達(dá)、傳感器及陀螺儀等新興領(lǐng)域。為把握機(jī)遇，Tower已在200mm和300mm晶圓產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)。

針對(duì)算力需求激增帶來的能源挑戰(zhàn)，Tower在電源管理領(lǐng)域構(gòu)建雙平臺(tái)戰(zhàn)略。其180nm與65nm工藝平臺(tái)通過模塊化設(shè)計(jì)，為客戶提供從基礎(chǔ)到高端的靈活解決方案，助力客戶優(yōu)化產(chǎn)品集成度與能效比。這種布局直指"算力盡頭是能源"的行業(yè)共識(shí)，為數(shù)據(jù)中心等高耗能場景提供技術(shù)支撐。

在AI終端應(yīng)用層面，Tower聚焦微顯示與空間感知技術(shù)突破。以智能眼鏡為例，其技術(shù)方案可實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測距、動(dòng)態(tài)空間識(shí)別及高清顯示功能。據(jù)預(yù)測，2025至2030年間微顯示市場將以61%的復(fù)合年增長率擴(kuò)張，應(yīng)用場景涵蓋游戲頭顯、觀影設(shè)備、導(dǎo)航系統(tǒng)及人機(jī)交互界面。針對(duì)不同場景需求，Tower提供全集成與分離式兩種工藝路線：VR頭顯側(cè)重低漏電、高對(duì)比度與分辨率，而智能眼鏡則強(qiáng)調(diào)高亮度與集成度，通過差異化技術(shù)滿足細(xì)分市場要求。