據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，蘋果公司正醞釀與英特爾建立新的芯片代工合作關(guān)系，這項合作預(yù)計將于2028年正式啟動。根據(jù)規(guī)劃，英特爾將采用其尚未量產(chǎn)的14A先進制程工藝，為蘋果部分非Pro版iPhone機型生產(chǎn)芯片。相關(guān)芯片可能被命名為A22，將搭載于iPhone 20系列及入門款iPhone 20e等設(shè)備中。

此次合作框架下，英特爾僅承擔(dān)芯片制造環(huán)節(jié)，蘋果仍將保持對芯片設(shè)計的完全主導(dǎo)權(quán)。值得注意的是，英特爾獲得的訂單規(guī)模較為有限，臺積電仍將是蘋果芯片的主要供應(yīng)商，繼續(xù)負責(zé)大部分高端芯片的生產(chǎn)。這種分工模式既保障了蘋果供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，也為英特爾提供了切入先進制程代工市場的突破口。

此前供應(yīng)鏈分析師郭明錤曾做出相關(guān)預(yù)測，指出英特爾可能在2027年中期開始為蘋果部分Mac和iPad設(shè)備供應(yīng)基于M系列架構(gòu)的低端芯片。該預(yù)測涉及的18A制程工藝更具技術(shù)突破性，作為北美地區(qū)首個具備量產(chǎn)能力的2nm以下制程，其商業(yè)化進程備受行業(yè)關(guān)注。不過需要明確的是，此次為iPhone代工的芯片將采用蘋果自主設(shè)計的Arm架構(gòu)，與早期Mac使用的英特爾x86架構(gòu)處理器存在本質(zhì)差異。

資本市場對這則消息反應(yīng)強烈，英特爾股價在消息傳出后出現(xiàn)顯著上漲。行業(yè)分析師指出，獲得蘋果訂單的戰(zhàn)略價值遠超直接經(jīng)濟效益。一方面，這標志著英特爾代工業(yè)務(wù)（IFS）可能已度過最艱難時期——此前該部門因技術(shù)優(yōu)勢減弱和訂單流失長期承壓；另一方面，成功進入蘋果供應(yīng)鏈將為英特爾爭取其他一線客戶訂單提供重要背書，對其CEO陳立武推動的"復(fù)興計劃"具有關(guān)鍵支撐作用。

技術(shù)層面看，14A制程工藝作為英特爾下一代先進制程，其良率提升和產(chǎn)能爬坡進度將直接影響合作成效。而蘋果選擇在此階段引入英特爾作為補充供應(yīng)商，既是對其技術(shù)實力的認可，也反映出全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化的戰(zhàn)略考量。這場合作能否真正實現(xiàn)雙贏，仍需觀察英特爾在先進制程量產(chǎn)方面的實際表現(xiàn)。