上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體股份有限公司近日迎來(lái)重要進(jìn)展，其披露的聆訊后資料集顯示，已順利通過(guò)香港聯(lián)合交易所上市聆訊，向資本市場(chǎng)邁出關(guān)鍵一步。作為國(guó)內(nèi)通用GPU領(lǐng)域的先行者，天數(shù)智芯憑借技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新，在國(guó)產(chǎn)芯片賽道上持續(xù)領(lǐng)跑。

根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告，天數(shù)智芯是首家實(shí)現(xiàn)通用GPU產(chǎn)品量產(chǎn)的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。公司構(gòu)建了覆蓋云邊協(xié)同、訓(xùn)推組合的完整算力系統(tǒng)，其“天垓”與“智鎧”兩大產(chǎn)品系列，可全面滿足從AI模型訓(xùn)練到云端及邊緣側(cè)推理的多樣化需求。其中，“天垓”系列作為訓(xùn)練專用產(chǎn)品線，第一代產(chǎn)品天垓Gen1于2021年9月量產(chǎn)商用，不僅是中國(guó)首款量產(chǎn)的通用GPU，更以7納米先進(jìn)制程填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)訓(xùn)練市場(chǎng)的空白。目前，該系列已迭代至第三代，天垓Gen3于2024年第三季度發(fā)布，預(yù)計(jì)2026年第一季度量產(chǎn)。

針對(duì)推理場(chǎng)景，天數(shù)智芯于2022年推出“智鎧”系列。其首款產(chǎn)品智鎧Gen1及Gen1X于2023年2月量產(chǎn)，成為國(guó)內(nèi)首款專為推理設(shè)計(jì)的通用GPU。該系列已部署于企業(yè)AI、大語(yǔ)言模型服務(wù)、影像處理、醫(yī)學(xué)分析等多個(gè)領(lǐng)域，展現(xiàn)出高效穩(wěn)定的推理能力。據(jù)招股書(shū)披露，公司正開(kāi)發(fā)新一代智鎧產(chǎn)品，重點(diǎn)優(yōu)化大語(yǔ)言模型支持，并擴(kuò)大對(duì)低精度數(shù)據(jù)類(lèi)型的兼容，以順應(yīng)行業(yè)趨勢(shì)。

在生態(tài)兼容性方面，天數(shù)智芯通過(guò)自研軟件棧，成為國(guó)內(nèi)首家全面兼容全球主流GPU編程生態(tài)系統(tǒng)的企業(yè)。其解決方案支持主流AI框架，可實(shí)現(xiàn)各類(lèi)AI應(yīng)用的高效集成，為開(kāi)發(fā)者提供了靈活的技術(shù)底座。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，天數(shù)智芯近年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2022年至2024年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為1.89億元、2.89億元和5.40億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)68.8%；2025年上半年?duì)I收3.24億元，同比增長(zhǎng)64.2%。出貨量方面，通用GPU產(chǎn)品從2022年的7.8千片增至2024年的16.8千片，2025年上半年已達(dá)15.7千片，三年內(nèi)實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)。

客戶拓展方面，公司客戶數(shù)量從2022年的22家躍升至2024年的181家。截至2025年6月30日，其服務(wù)客戶超290家，覆蓋云計(jì)算、AI開(kāi)發(fā)、研究機(jī)構(gòu)及電子、半導(dǎo)體、制造、消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，并在金融、醫(yī)療、交通等行業(yè)完成超900次實(shí)際部署，行業(yè)滲透率持續(xù)提升。

資本層面，天數(shù)智芯自2018年以來(lái)完成多輪融資，投資方包括大鉦資本、Princeville Capital、沄柏資本、紅杉中國(guó)等知名機(jī)構(gòu)。2025年，公司完成D輪及D+輪融資，募集資金分別超14億元和20.5億元，D+輪投前估值達(dá)120億元，為后續(xù)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。