年末IPO市場迎來一波受理高峰，滬深交易所近期密集受理了多家企業(yè)的上市申請。數(shù)據(jù)顯示，12月22日至24日期間，共有博邁醫(yī)療、思儀科技、富士達(dá)等7家企業(yè)的IPO申請獲得受理，其中上交所受理3家，深交所受理4家。這一波受理潮使得本月滬深北三大交易所合計(jì)受理的IPO項(xiàng)目數(shù)量達(dá)到19宗，其中滬深交易所占比近八成。

從全年數(shù)據(jù)來看，A股市場新股上市節(jié)奏明顯加快。截至12月24日，今年內(nèi)已有111只新股成功登陸A股市場，預(yù)計(jì)全年將達(dá)114只，同比增長14%。募資規(guī)模方面，年內(nèi)新股合計(jì)募資金額約1253.24億元，較去年的673.53億元大幅增長。其中，華電新能以181.71億元的募資額成為年內(nèi)最大IPO項(xiàng)目，摩爾線程、西安奕材分別以80億元和46.36億元位列第二、第三。

在12月新受理的IPO項(xiàng)目中，硬科技企業(yè)表現(xiàn)突出。滬深交易所受理的15宗項(xiàng)目中，有4家企業(yè)屬于高硬科技含量企業(yè)，且均以虧損狀態(tài)申報上市。這4家企業(yè)分別是粵芯半導(dǎo)體、信諾維、漢諾醫(yī)療和國儀量子，其中粵芯半導(dǎo)體上半年虧損規(guī)模最大，歸屬凈利潤約-12.01億元。盡管處于虧損狀態(tài)，但這些企業(yè)仍受到市場關(guān)注，顯示出資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的支持力度持續(xù)加強(qiáng)。

粵芯半導(dǎo)體作為一家集成電路制造企業(yè)，專注于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供12英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案。其創(chuàng)業(yè)板IPO于12月19日獲得深交所受理，擬募資金額約75億元，成為本月擬募資規(guī)模最大的企業(yè)。財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，粵芯半導(dǎo)體2022年至今年上半年?duì)I收分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元和10.53億元，但同期歸屬凈利潤持續(xù)虧損，累計(jì)未彌補(bǔ)虧損達(dá)89.36億元。

除粵芯半導(dǎo)體外，信諾維、博邁醫(yī)療、綠控傳動等10家企業(yè)擬募資金額也超過10億元，其中信諾維以29.4億元的募資金額暫列月內(nèi)第二位。值得注意的是，在15家獲受理的IPO企業(yè)中，有多家企業(yè)并非首次沖擊資本市場，顯示出企業(yè)對于上市融資的持續(xù)追求。

從板塊分布來看，12月滬深交易所新受理的15家IPO企業(yè)中，擬沖擊創(chuàng)業(yè)板上市的數(shù)量最多，共8家；科創(chuàng)板次之，為5家；主板有2家。全年來看，滬深主板上市的新股數(shù)量居首，合計(jì)38只；創(chuàng)業(yè)板緊隨其后，共32只；北交所和科創(chuàng)板的新股數(shù)量分別為25只和19只。

針對未盈利企業(yè)上市現(xiàn)象，有市場分析人士指出，這類企業(yè)能夠豐富板塊行業(yè)結(jié)構(gòu)，為投資者提供高成長標(biāo)的。盡管當(dāng)前這些企業(yè)處于虧損狀態(tài)，但其技術(shù)實(shí)力和市場潛力仍受到認(rèn)可。隨著資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的支持力度不斷加大，預(yù)計(jì)未來將有更多硬科技企業(yè)通過IPO實(shí)現(xiàn)融資發(fā)展。

目前，雙欣環(huán)保、譽(yù)帆科技、強(qiáng)一股份等6股已完成申購，正在排隊(duì)上市。按照新股發(fā)行速度，這些企業(yè)有望在年內(nèi)登陸A股市場，推動全年新股上市數(shù)量達(dá)到114只。德勤發(fā)布的報告也預(yù)計(jì)，截至今年底，A股市場將有114家公司上市，融資1296億元。