特斯拉與SpaceX聯(lián)合宣布，將共同推進(jìn)名為“TERAFAB”的半導(dǎo)體制造項目，目標(biāo)是在未來實現(xiàn)每年超過1太瓦（1000吉瓦）的芯片算力產(chǎn)能。這一計劃涵蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)，其中約80%的產(chǎn)能將服務(wù)于太空領(lǐng)域需求，剩余20%則面向地面應(yīng)用場景。
該項目并非首次進(jìn)入公眾視野。早在2025年11月的特斯拉年度股東大會上，馬斯克就曾提出類似構(gòu)想，直言現(xiàn)有晶圓代工廠的產(chǎn)能無法滿足其需求。今年1月的財報電話會議中，他進(jìn)一步明確特斯拉需要在美國建設(shè)一座超大規(guī)模晶圓廠，整合邏輯芯片、存儲芯片及封裝工藝。根據(jù)最新披露的細(xì)節(jié)，TERAFAB計劃采用2納米制程工藝，年產(chǎn)量目標(biāo)設(shè)定在1000億至2000億顆芯片之間，所有生產(chǎn)環(huán)節(jié)將集中在同一園區(qū)內(nèi)完成。
盡管特斯拉與SpaceX正推進(jìn)自有芯片產(chǎn)能建設(shè)，但馬斯克在3月18日的社交平臺發(fā)文中強調(diào)，兩家公司仍會大規(guī)模采購英偉達(dá)芯片。他明確表示，TERAFAB項目主要聚焦邊緣推理計算場景，而非替代數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練所需的算力。例如，特斯拉正在研發(fā)的AI5芯片將針對Optimus人形機器人和Cybercab無人駕駛出租車的邊緣計算需求進(jìn)行優(yōu)化，而大規(guī)模AI訓(xùn)練任務(wù)仍需依賴英偉達(dá)的硬件支持。
在芯片代工合作方面，特斯拉目前與臺積電、三星保持緊密聯(lián)系。其下一代AI5芯片計劃于2027年年中由這兩家代工廠量產(chǎn)，據(jù)稱算力將達(dá)到現(xiàn)有AI4芯片的10倍。更先進(jìn)的AI6芯片已通過長期協(xié)議鎖定三星得州工廠，量產(chǎn)時間預(yù)計為2028年年中。對于AI7及后續(xù)芯片，馬斯克曾暗示需要“不同的晶圓廠”或“更具突破性的方案”，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這指向TERAFAB項目的長期規(guī)劃。
行業(yè)分析指出，建設(shè)一座先進(jìn)制程晶圓廠需投入250億至400億美元（約合人民幣1724.8億至2759.68億元），建設(shè)周期通常為3至5年。設(shè)備交付周期長、專業(yè)技術(shù)人才短缺等問題也是重大挑戰(zhàn)。英偉達(dá)CEO黃仁勛曾公開表示，先進(jìn)半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)非單純建設(shè)工廠那么簡單，趕超臺積電等頭部企業(yè)“幾乎是不可能完成的任務(wù)”。這一觀點為TERAFAB項目的實際落地增添了不確定性。
