德州儀器（TI）近日宣布，其推出的MSPM0G5187通用微控制器（MCU）與AM13Ex高性能實時MCU均集成了專為邊緣人工智能（AI）優(yōu)化的TinyEngine?神經(jīng)處理單元（NPU），為資源受限的設(shè)備提供高效AI推理能力。這一創(chuàng)新硬件加速器可與主CPU并行運行，顯著降低延遲并提升能效，助力開發(fā)者將AI功能部署至更廣泛的嵌入式應(yīng)用場景。

在性能對比中，TI的TinyEngine? NPU展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。相較于未配備加速器的同類產(chǎn)品，該NPU在運行AI模型時可將延遲降低至多90倍，單次推理能耗減少超120倍。這一突破得益于其針對MCU架構(gòu)的深度優(yōu)化，通過本地化計算減少數(shù)據(jù)傳輸需求，使低功耗設(shè)備也能實現(xiàn)實時AI響應(yīng)。例如，在可穿戴設(shè)備或家電等資源受限場景中，MSPM0G5187可利用NPU與主CPU協(xié)同工作，最大限度減少閃存占用，同時保持高效推理性能。

針對多電機系統(tǒng)的復(fù)雜需求，TI同步推出AM13Ex系列MCU。該產(chǎn)品整合了高性能Arm Cortex-M33內(nèi)核、TinyEngine? NPU與先進實時控制架構(gòu)，成為業(yè)內(nèi)首款單芯片實現(xiàn)電機控制與AI加速的解決方案。在家電、機器人及工業(yè)控制領(lǐng)域，AM13Ex可支持自適應(yīng)控制、預(yù)測性維護等功能，無需外部組件即可降低物料清單成本達(dá)30%。其預(yù)量產(chǎn)版本現(xiàn)已開放申請，預(yù)計2026年底前將推出更多封裝與存儲器型號。

為簡化開發(fā)流程，TI在CCStudio?集成開發(fā)環(huán)境（IDE）中嵌入了生成式AI工具，并提供超過60種預(yù)訓(xùn)練模型與示例代碼。開發(fā)者可通過自然語言描述需求，利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)智能體與TI專屬數(shù)據(jù)集快速生成適配代碼，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。這一生態(tài)支持覆蓋TI全系列嵌入式處理器，確保從概念設(shè)計到量產(chǎn)部署的無縫銜接。

目前，MSPM0G5187量產(chǎn)版本已登陸TI官方商城，支持多種付款與物流選項。AM13E23019預(yù)量產(chǎn)版本則面向特定客戶開放評估，其集成化設(shè)計為需要實時控制與AI加速的復(fù)雜系統(tǒng)提供了高性價比選擇。隨著邊緣AI需求持續(xù)增長，TI通過硬件加速與開發(fā)工具的雙重創(chuàng)新，持續(xù)推動智能技術(shù)向更廣泛的終端市場滲透。