粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）正式向創(chuàng)業(yè)板提交IPO申請并獲得受理，標(biāo)志著這家專注于12英寸晶圓代工的集成電路制造企業(yè)邁向資本市場的重要一步。此次IPO由廣發(fā)證券擔(dān)任保薦機(jī)構(gòu)，保薦代表人為蔣迪與楊華川，審計工作由致同會計師事務(wù)所負(fù)責(zé)，法律事務(wù)則委托北京市康達(dá)律師事務(wù)所處理。

作為一家以特色工藝晶圓代工為核心業(yè)務(wù)的企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體主要面向境內(nèi)外芯片設(shè)計公司提供定制化制造服務(wù)，并開發(fā)針對特定應(yīng)用場景的工藝解決方案。其產(chǎn)品覆蓋集成電路、功率器件等領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子及人工智能等新興行業(yè)。公司通過與多家國際一流半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)建立長期合作，形成了覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈上下游的客戶網(wǎng)絡(luò)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2025年上半年，粵芯半導(dǎo)體實現(xiàn)營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元；同期歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元及-12.01億元。盡管目前仍處于虧損狀態(tài)，但公司通過持續(xù)的技術(shù)投入與產(chǎn)能擴(kuò)張，逐步鞏固在特色工藝領(lǐng)域的市場地位。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，粵芯半導(dǎo)體呈現(xiàn)高度分散化特征。截至招股說明書簽署日，公司前五大股東分別為譽(yù)芯眾誠（持股16.88%）、廣東半導(dǎo)體基金（11.29%）、廣州華盈（9.51%）、科學(xué)城集團(tuán)（8.82%）及國投創(chuàng)業(yè)基金（7.05%）。由于無單一股東或關(guān)聯(lián)方能夠主導(dǎo)股東會決議，公司明確不存在控股股東及實際控制人，這種治理結(jié)構(gòu)在半導(dǎo)體行業(yè)中較為罕見。

現(xiàn)任董事長陳謹(jǐn)自2023年2月起執(zhí)掌公司，其職業(yè)生涯橫跨多個領(lǐng)域。公開資料顯示，陳謹(jǐn)出生于1971年9月，擁有碩士研究生學(xué)歷，曾擔(dān)任廣州智光電氣董事兼總裁、廣州金鵬集團(tuán)董事長兼總裁等職務(wù)，并在廣州開發(fā)區(qū)建設(shè)發(fā)展集團(tuán)、廣州凱得控股等企業(yè)擔(dān)任高管。2019年3月至2023年2月期間，他曾任廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司董事長，積累了豐富的半導(dǎo)體行業(yè)管理經(jīng)驗。