2月24日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）迎來科創(chuàng)板IPO上會(huì)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。作為馬年首家上會(huì)企業(yè)，其業(yè)績表現(xiàn)備受市場關(guān)注。數(shù)據(jù)顯示，2025年該公司實(shí)現(xiàn)歸屬凈利潤約9.23億元，同比激增331.8%，營收規(guī)模也攀升至65.21億元，同比增長38.59%。然而，亮眼的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)背后，客戶集中度過高的問題成為監(jiān)管層關(guān)注的焦點(diǎn)。

根據(jù)招股書披露，盛合晶微是一家專注于集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測的企業(yè)，業(yè)務(wù)覆蓋12英寸中段硅片加工、晶圓級(jí)封裝（WLP）及芯粒多芯片集成封裝等全流程服務(wù)。2022年至2024年，公司營收從16.33億元增長至47.05億元，歸屬凈利潤由虧損3.29億元扭虧為盈至2.14億元。2025年上半年，其營收與凈利潤延續(xù)高增長態(tài)勢，扣非后歸屬凈利潤達(dá)8.59億元，同比增長358.2%。公司解釋稱，業(yè)績?cè)鲩L主要得益于行業(yè)需求擴(kuò)張、產(chǎn)銷規(guī)模提升及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來的規(guī)模效應(yīng)。

此次IPO，盛合晶微計(jì)劃募集資金48億元，投向三維多芯片集成封裝、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝等項(xiàng)目。然而，其客戶結(jié)構(gòu)問題引發(fā)監(jiān)管問詢。2022年至2025年上半年，公司前五大客戶收入占比持續(xù)攀升，從72.83%增至90.87%，其中第一大客戶A的貢獻(xiàn)率更是由40.56%躍升至74.4%。在第二輪審核問詢中，上交所要求公司說明客戶集中度顯著高于同行業(yè)的合理性。

盛合晶微回應(yīng)稱，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)的下游市場本身集中度較高，頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其在芯粒多芯片集成封裝等細(xì)分領(lǐng)域，市場由少數(shù)技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)壟斷。公司已與主要客戶建立長期合作，并簽署框架協(xié)議，在產(chǎn)能規(guī)劃、技術(shù)對(duì)接等方面形成深度協(xié)同，有助于保障業(yè)務(wù)穩(wěn)定性。但行業(yè)專家指出，過度依賴單一客戶可能削弱企業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力，若客戶經(jīng)營出現(xiàn)波動(dòng)，將直接影響公司訂單量。

除客戶集中度問題外，盛合晶微的存貨規(guī)模也呈擴(kuò)大趨勢。2022年末至2025年上半年，公司存貨賬面價(jià)值從3.56億元增至13.44億元，占流動(dòng)資產(chǎn)比例維持在11%至16%之間。公司稱，存貨增長主要因經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大所致。股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，盛合晶微無控股股東及實(shí)際控制人，第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%。

值得注意的是，緊隨盛合晶微之后，湖北龍辰科技股份有限公司（以下簡稱“龍辰科技”）將于2月27日接受北交所上市委審議。龍辰科技主營薄膜電容器用BOPP薄膜材料，擬募集資金3.75億元投向新能源用電子薄膜材料項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。其IPO于2025年6月獲受理，7月進(jìn)入問詢階段。兩家企業(yè)接連上會(huì)，為資本市場注入新活力，但客戶依賴、存貨管理等共性問題仍需持續(xù)關(guān)注。