特斯拉公司近日正式對外披露，其將聯(lián)合旗下航天企業(yè)SpaceX與人工智能公司xAI，共同推進一項名為“TERAFAB”的超級芯片制造計劃。該項目旨在構(gòu)建覆蓋邏輯芯片、存儲芯片及先進封裝技術(shù)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，目標(biāo)年算力產(chǎn)能突破1太瓦（相當(dāng)于1000吉瓦），以滿足人工智能與太空計算領(lǐng)域的爆發(fā)式需求。

根據(jù)規(guī)劃，TERAFAB項目將選址美國得克薩斯州與內(nèi)華達州交界區(qū)域，分兩期實施。一期工程預(yù)計于2027年下半年啟動生產(chǎn)，2028年實現(xiàn)首批芯片量產(chǎn)；二期工程則計劃在2030年全面竣工。項目總投資額預(yù)計達200億美元，設(shè)計年產(chǎn)能為1000億至2000億顆AI及存儲芯片，折合每月約10萬片晶圓投片量。

特斯拉創(chuàng)始人馬斯克在聲明中強調(diào)，新工廠將集成芯片設(shè)計、制造、測試與迭代的全流程能力。他直言：“現(xiàn)有供應(yīng)鏈合作伙伴如三星、臺積電、美光等企業(yè)已接近擴張極限，其產(chǎn)能增速遠低于我們的需求預(yù)期。為確保技術(shù)自主性，我們必須自建產(chǎn)能。”據(jù)其透露，TERAFAB的終極目標(biāo)是開發(fā)出能支撐地球100至200吉瓦計算能力，以及太空環(huán)境下一太瓦計算能力的專用芯片。

新加坡《聯(lián)合早報》分析指出，當(dāng)前全球AI計算競賽中，芯片短缺已成為制約行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。盡管多家科技巨頭曾表達對存儲芯片供應(yīng)的擔(dān)憂，但真正投入巨資自建晶圓廠的企業(yè)仍屬少數(shù)。半導(dǎo)體工廠建設(shè)不僅需要數(shù)百億美元資本投入，還需協(xié)調(diào)全球數(shù)十家設(shè)備供應(yīng)商，且從破土動工到全面達產(chǎn)通常需數(shù)年時間。