近日，中國(guó)移動(dòng)旗下專(zhuān)業(yè)芯片公司中移芯昇宣布，成功推出國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V內(nèi)核的衛(wèi)星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片——CM6650N。這款芯片不僅支持3GPP R17非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）5G標(biāo)準(zhǔn)，更在國(guó)產(chǎn)化率、功耗控制及頻段覆蓋等方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

作為RISC-V技術(shù)應(yīng)用的先行者，中移芯昇已構(gòu)建起覆蓋多場(chǎng)景的芯片產(chǎn)品矩陣。此次發(fā)布的CM6650N芯片，其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力上：芯片IP、EDA工具、晶圓制造及封裝環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化率均超過(guò)90%，為關(guān)鍵技術(shù)自主化樹(shù)立新標(biāo)桿。在功耗設(shè)計(jì)方面，該芯片待機(jī)電流控制在1微安以?xún)?nèi)，顯著延長(zhǎng)設(shè)備續(xù)航時(shí)間。

從通信能力看，CM6650N實(shí)現(xiàn)了700MHz至2.5GHz全頻段覆蓋，支持地面網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)雙模無(wú)縫切換。特別在衛(wèi)星通信領(lǐng)域，該芯片突破性支持高軌、低軌衛(wèi)星全類(lèi)型，兼容再生載荷與透明轉(zhuǎn)發(fā)兩種工作模式，為全球通信覆蓋提供可靠技術(shù)支撐。

在應(yīng)用場(chǎng)景拓展上，CM6650N通過(guò)芯片小型化設(shè)計(jì)，集成雙向語(yǔ)音通信功能，并具備全球網(wǎng)絡(luò)連接能力。這些特性使其在智能手表、智能手機(jī)及遠(yuǎn)洋運(yùn)輸?shù)雀邇r(jià)值領(lǐng)域具有顯著應(yīng)用潛力。為加速商業(yè)化進(jìn)程，中移芯昇推出"SIM卡+芯片+流量套餐"的完整解決方案，配合智能連接管理平臺(tái)，可為客戶(hù)提供從硬件部署到運(yùn)營(yíng)服務(wù)的全流程支持。

據(jù)技術(shù)團(tuán)隊(duì)介紹，該芯片的研發(fā)突破了傳統(tǒng)衛(wèi)星通信設(shè)備體積大、功耗高的局限，通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)性能與成本的平衡。其低功耗特性尤其適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，可支持設(shè)備在極端環(huán)境下持續(xù)工作數(shù)年。目前，中移芯昇已與多家終端廠商開(kāi)展合作，推動(dòng)衛(wèi)星通信技術(shù)向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)普及。