近日，上海證券交易所官網(wǎng)披露，長鑫科技集團股份有限公司（簡稱“長鑫科技”）正式提交科創(chuàng)板上市申請，其保薦機構(gòu)為中金公司和中信建投，保薦代表人包括魏先勇、田桂寧、董軍峰及廖小龍。
作為國內(nèi)DRAM領域龍頭企業(yè)，長鑫科技自2016年成立以來，始終聚焦于DRAM產(chǎn)品的全鏈條發(fā)展，涵蓋研發(fā)、設計、生產(chǎn)及銷售環(huán)節(jié)。公司通過“跳代研發(fā)”戰(zhàn)略，實現(xiàn)了從第一代到第四代工藝技術平臺的量產(chǎn)突破，產(chǎn)品矩陣從DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X，核心技術與工藝已達到國際領先水平。
半導體產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟與現(xiàn)代信息技術的基石，對全球科技與經(jīng)濟發(fā)展具有關鍵支撐作用。從功能分類看，半導體主要分為集成電路、光電器件、分立器件及傳感器四大類。其中，DRAM作為存儲芯片的核心品類，在全球半導體市場中占據(jù)重要地位。
根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)，2024年全球集成電路市場規(guī)模達5395億美元，占半導體產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的86%；存儲芯片市場規(guī)模為1655億美元，占集成電路市場的31%。進一步細分，DRAM以976億美元的規(guī)模成為存儲芯片領域的主導品類，占比達59%。
近年來，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的普及推動數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，全球DRAM市場規(guī)模隨之快速擴張。市場研究機構(gòu)Omdia預測，2024年至2029年期間，全球DRAM市場規(guī)模將從976億美元增長至2045億美元，年均復合增長率達15.93%，顯示出長期增長潛力。
