在2026年國際消費電子展（CES）即將拉開帷幕之際，高通公司宣布在汽車、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及機器人三大領(lǐng)域推出多項創(chuàng)新成果。這家總部位于美國圣地亞哥的芯片巨頭不僅發(fā)布了多款面向物聯(lián)網(wǎng)和機器人的新型處理器，還披露了驍龍數(shù)字底盤解決方案的最新應(yīng)用進展。其中，專為機器人設(shè)計的Dragonwing IQ10系列芯片組成為焦點，該系列可支持從工業(yè)自主移動機器人到全尺寸人形機器人的多樣化應(yīng)用場景。

在汽車業(yè)務(wù)板塊，高通著重強調(diào)驍龍數(shù)字底盤平臺的全球擴張態(tài)勢。該平臺已為超過4億輛不同價位、不同車型的汽車提供技術(shù)支持，覆蓋數(shù)字座艙、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載互聯(lián)及云端服務(wù)四大核心領(lǐng)域。其Ride Flex平臺通過單一芯片整合混合關(guān)鍵性ADAS工作負載與車載信息娛樂功能，而驍龍Ride Elite系統(tǒng)級芯片則首次為高端車載平臺引入智能體人工智能（Agentic AI）能力，可實現(xiàn)更復(fù)雜的決策交互。

物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域迎來重大升級。高通通過整合近期五宗收購的技術(shù)成果，推出Dragonwing Q-7790與Q-8750兩款邊緣計算芯片組。這兩款處理器專為需要本地AI處理、多媒體功能及安全防護的場景設(shè)計，目標(biāo)市場涵蓋企業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)設(shè)施及消費級智能設(shè)備。其中對Augentix公司的收購顯著強化了高通在智能攝像頭及計算機視覺芯片領(lǐng)域的實力，為需要邊緣側(cè)實時AI推理的視覺系統(tǒng)開發(fā)者提供替代云端處理的解決方案。

機器人業(yè)務(wù)成為本次發(fā)布的核心亮點。高通推出的新一代機器人綜合堆棧架構(gòu)整合了硬件、軟件及復(fù)合人工智能技術(shù)，其Dragonwing IQ10系列處理器可提供"機器人大腦"功能。該系列搭載18核自研Oryon CPU，性能較前代提升5倍，支持多達20路攝像頭并發(fā)接入，AI算力峰值達700 TOPS，能夠高效處理復(fù)雜的人工智能工作負載。

這款處理器支持端到端通用機器人架構(gòu)，可靈活適配不同規(guī)模機器人的量產(chǎn)需求。高通特別強調(diào)其能效設(shè)計，通過優(yōu)化功耗與散熱表現(xiàn)，使機器人能夠持續(xù)運行更長時間。軟件層面，該平臺支持通過OTA更新實現(xiàn)持續(xù)學(xué)習(xí)，依托高通日益完善的合作伙伴生態(tài)，可加速零售、物流、制造等行業(yè)的自動化轉(zhuǎn)型。在CES展期間，高通將在展區(qū)設(shè)置互動體驗區(qū)，展示這些新技術(shù)在實際場景中的應(yīng)用效果。