Broadcom（博通）總裁兼首席執(zhí)行官陳福陽(yáng)在近期財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中透露，公司預(yù)計(jì)到2027年，僅人工智能（AI）芯片業(yè)務(wù)就將貢獻(xiàn)超過(guò)1000億美元收入（按當(dāng)前匯率約合人民幣6905.65億元）。這一目標(biāo)與博通對(duì)2027財(cái)年第二財(cái)季AI半導(dǎo)體營(yíng)收的預(yù)估形成鮮明對(duì)比——當(dāng)時(shí)該數(shù)字僅為107億美元。

陳福陽(yáng)表示，博通正與六家主要客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)AI專(zhuān)用處理器（XPU），并計(jì)劃在2027年交付近10GW芯片。為確保產(chǎn)能，公司已提前鎖定2027至2028年所需的先進(jìn)制程晶圓、高帶寬內(nèi)存（HBM）及基板供應(yīng)。他特別強(qiáng)調(diào)，TPU（張量處理器）需求持續(xù)激增，其中谷歌的直接采購(gòu)和Anthropic的訂單表現(xiàn)尤為突出——Anthropic今年將部署1GW TPU，2027年這一數(shù)字將突破3GW。

meta的MTIA系列AI加速器也傳來(lái)積極進(jìn)展。根據(jù)路線(xiàn)圖，該公司2027年及以后的芯片交付規(guī)模將達(dá)到數(shù)GW級(jí)別。博通對(duì)第四、第五大客戶(hù)的出貨量預(yù)計(jì)在2027年實(shí)現(xiàn)至少翻倍增長(zhǎng)。值得關(guān)注的是，OpenAI計(jì)劃從2027年開(kāi)始部署首代XPU，其首年計(jì)算能力將超過(guò)1GW，為生成式AI訓(xùn)練提供更強(qiáng)支撐。

在硬件創(chuàng)新方面，博通宣布將于2028年推出400G SerDes高速互聯(lián)技術(shù)，進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸效率。同時(shí)，公司計(jì)劃在2027年發(fā)布新一代200Tbps以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk 7，以滿(mǎn)足超大規(guī)模AI集群對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的極端需求。這些技術(shù)突破將鞏固博通在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。