近日，專注于射頻與模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)昂瑞微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO進(jìn)程，其發(fā)行股份數(shù)量確定為2488.29萬(wàn)股，全部為公開發(fā)行新股。根據(jù)發(fā)行公告，本次發(fā)行價(jià)格為83.06元/股，預(yù)計(jì)募集資金總額達(dá)20.67億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額預(yù)計(jì)為19.32億元。網(wǎng)上發(fā)行與網(wǎng)下發(fā)行將于12月5日同步通過(guò)上交所交易系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)交易平臺(tái)實(shí)施，申購(gòu)結(jié)果將于12月9日揭曉。

此次IPO戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)吸引了多家知名產(chǎn)業(yè)及金融機(jī)構(gòu)的參與。聯(lián)想、北汽、廣和通、保隆科技、中保投及銀華基金等通過(guò)下屬機(jī)構(gòu)入股，為昂瑞微注入發(fā)展資金的同時(shí)，也對(duì)其射頻前端芯片技術(shù)實(shí)力與市場(chǎng)前景形成“產(chǎn)業(yè)與資本雙重背書”。公司管理層表示，核心產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)與市場(chǎng)資本的鼎力支持，充分體現(xiàn)了各方對(duì)公司未來(lái)價(jià)值的堅(jiān)定信心。

作為國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，昂瑞微自2012年成立以來(lái)，始終深耕射頻前端芯片、射頻SoC芯片及模擬芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售。其產(chǎn)品以高性能、高可靠性、低功耗、高集成度為特色，廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、車載、衛(wèi)星等多個(gè)領(lǐng)域。據(jù)Yole Development預(yù)測(cè)，2028年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將突破247億美元，而昂瑞微憑借技術(shù)積累與市場(chǎng)布局，正成為國(guó)內(nèi)極少數(shù)具備高端模組供應(yīng)能力的企業(yè)之一。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2022年至2024年，昂瑞微營(yíng)業(yè)收入從9.23億元躍升至21.01億元，復(fù)合增長(zhǎng)率超50%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。公司已形成多元化業(yè)務(wù)布局：車載通信領(lǐng)域，多款車規(guī)級(jí)產(chǎn)品通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，并應(yīng)用于知名車企量產(chǎn)車型；衛(wèi)星通信領(lǐng)域，產(chǎn)品支持北斗衛(wèi)星消息、天通衛(wèi)星通信等功能，已搭載于多款品牌旗艦機(jī)型；物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，射頻SoC芯片覆蓋無(wú)線外設(shè)、智能家居、智慧物流、醫(yī)療健康等場(chǎng)景，2024年該板塊收入達(dá)2.95億元，同比增長(zhǎng)49.5%。

根據(jù)募資計(jì)劃，昂瑞微此次IPO募集資金將投向三大項(xiàng)目：5G射頻前端芯片及模組研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化升級(jí)、射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級(jí)、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)。公司強(qiáng)調(diào)，募投項(xiàng)目的實(shí)施將助力其在5G L-PAMiD模組等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域加大研發(fā)投入，加速向高端市場(chǎng)拓展，同時(shí)強(qiáng)化衛(wèi)星與車載無(wú)線通信射頻前端的供應(yīng)鏈安全，為戰(zhàn)略規(guī)劃與業(yè)務(wù)目標(biāo)提供關(guān)鍵支撐。