臺積電近日在法人說明會上透露，2026年資本支出預(yù)算預(yù)計(jì)在520億至560億美元之間，按當(dāng)前匯率計(jì)算約合人民幣3632.55億至3911.98億元。這一數(shù)字顯著高于機(jī)構(gòu)投資者此前普遍預(yù)期的450億至500億美元區(qū)間，引發(fā)市場對半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張的廣泛關(guān)注。

市場分析人士指出，臺積電在公布資本支出計(jì)劃時一貫采取保守策略，實(shí)際投入往往超出指引范圍。此次大幅上調(diào)預(yù)算，主要源于先進(jìn)制程產(chǎn)能的持續(xù)緊張。目前，3納米、2納米及更尖端節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)需求遠(yuǎn)超供給，疊加CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸，促使臺積電加速擴(kuò)產(chǎn)步伐。

推動這一決策的關(guān)鍵力量來自英偉達(dá)的激進(jìn)策略。據(jù)供應(yīng)鏈消息，英偉達(dá)CEO黃仁勛去年11月專程前往臺積電臺南廠區(qū)，提出"包地"合作模式——除常規(guī)產(chǎn)能預(yù)訂外，還愿意出資鎖定Fab 18廠區(qū)旁P10、P11兩處預(yù)留用地，并試圖爭取P12地塊的長期使用權(quán)。這種超越傳統(tǒng)"包產(chǎn)能"的合作方式，直接影響了臺積電的擴(kuò)產(chǎn)決策。

臺積電當(dāng)前面臨嚴(yán)峻的產(chǎn)能分配挑戰(zhàn)。盡管客戶需求旺盛，公司仍堅(jiān)持嚴(yán)格審核機(jī)制，實(shí)際供給量通常低于客戶提出的樂觀預(yù)期。供應(yīng)鏈專家郭明錤表示，若客戶希望獲得接近最大需求的產(chǎn)能保障，效仿英偉達(dá)承擔(dān)部分建設(shè)成本是可行方案。但隨著全球半導(dǎo)體制造資源日益稀缺，即使采用類似策略，獲取充足產(chǎn)能的難度也在持續(xù)上升。

行業(yè)觀察家認(rèn)為，臺積電此次資本支出上調(diào)不僅反映單一客戶需求變化，更揭示整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪軍備競賽。從先進(jìn)制程研發(fā)到封裝技術(shù)突破，頭部企業(yè)正通過巨額投資構(gòu)筑技術(shù)壁壘，這種趨勢可能重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。