根據(jù)最新市場數(shù)據(jù)，2月11日滬深兩市融資融券余額出現(xiàn)顯著回落。上海證券交易所融資余額降至13259.46億元，單日減少87.93億元；深圳證券交易所融資余額報12932.32億元，較前一日縮減70.77億元。兩市融資余額合計26191.78億元，環(huán)比減少158.7億元，顯示出市場資金活躍度有所降溫。
分市場來看，上交所融資余額連續(xù)第三個交易日下滑，累計減少規(guī)模達126.4億元；深交所融資余額同樣呈現(xiàn)三連降態(tài)勢，累計減少103.2億元。這種同步回落現(xiàn)象反映出投資者對權益類資產(chǎn)的配置意愿有所減弱，市場風險偏好趨于謹慎。
從行業(yè)分布觀察，電子、醫(yī)藥生物、電力設備等前期熱門板塊的融資余額降幅居前。其中電子行業(yè)單日減少23.6億元，醫(yī)藥生物行業(yè)減少18.9億元，顯示資金正在從高估值板塊撤離。與此同時，銀行、非銀金融等低估值板塊的融資余額降幅相對較小，體現(xiàn)出防御性配置特征。
市場分析人士指出，融資余額的持續(xù)回落與多重因素相關。一方面，春節(jié)假期臨近導致部分投資者選擇降低杠桿水平；另一方面，近期外圍市場波動加劇，疊加國內(nèi)經(jīng)濟數(shù)據(jù)真空期，使得資金觀望情緒升溫。值得注意的是，融資買入額占A股成交額的比例已降至8.2%，為近三個月最低水平，表明交易活躍度明顯下降。
