在上海舉辦的“2026半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”上，希荻微電子集團股份有限公司憑借其卓越的技術實力和市場表現(xiàn)，榮獲“年度最佳解決方案獎”。這一獎項由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，是對企業(yè)在芯片設計領域創(chuàng)新能力和行業(yè)貢獻的高度認可。

IC風云榜自2019年設立以來，已成為半導體行業(yè)的重要風向標，獎項涵蓋投資、上市公司、市場等多個核心領域，致力于發(fā)掘產(chǎn)業(yè)各賽道的標桿企業(yè)。“年度最佳解決方案獎”特別表彰那些能夠提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案并獲得客戶廣泛認可的優(yōu)秀企業(yè)。

作為國產(chǎn)芯片設計領域的領軍企業(yè)，希荻微專注于模擬芯片及數(shù)?；旌闲酒难邪l(fā)、設計與銷售。其產(chǎn)品線覆蓋電源管理芯片、端口保護及信號切換芯片、自動對焦及光學防抖芯片和傳感器芯片，廣泛應用于智能手機、可穿戴設備等消費電子領域以及汽車電子領域。公司通過持續(xù)的技術創(chuàng)新，為國產(chǎn)芯片行業(yè)的發(fā)展注入了強勁動力。

此次獲獎的硅負極電池專用電源管理芯片是希荻微自主研發(fā)的代表性產(chǎn)品。該芯片憑借創(chuàng)新的解決方案和卓越的性能表現(xiàn)，自2024年推出以來迅速達到商用成熟階段，累計出貨數(shù)量已突破億顆，廣泛應用于國內(nèi)主流手機品牌的中高端旗艦機型，贏得了客戶的高度信賴。

希蓻微的成功源于其對技術創(chuàng)新的執(zhí)著追求和對市場需求的精準把握。公司始終以市場需求為導向，通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術突破，推動高性能模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程，為智能終端的發(fā)展提供了強有力的支持。