全球創(chuàng)新科技大會(huì)（Tech World）現(xiàn)場(chǎng)迎來(lái)歷史性時(shí)刻——NVIDIA、Intel、AMD與高通四大芯片巨頭的掌門(mén)人首次同臺(tái)亮相，共同見(jiàn)證與聯(lián)想集團(tuán)的戰(zhàn)略合作成果。這場(chǎng)科技盛宴中，AI算力、智能終端與異構(gòu)計(jì)算成為核心關(guān)鍵詞，四大廠商與聯(lián)想的聯(lián)合發(fā)布覆蓋從云端到終端的全場(chǎng)景創(chuàng)新。

NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛與聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)楊元慶聯(lián)合推出"聯(lián)想人工智能云超級(jí)工廠"，該平臺(tái)整合NVIDIA Grace Hopper超級(jí)芯片與聯(lián)想液冷技術(shù)，旨在構(gòu)建全球最大規(guī)模的AI基礎(chǔ)設(shè)施。雙方宣布未來(lái)3-4年將把合作業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大至當(dāng)前四倍，重點(diǎn)布局智能制造、智慧城市等萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)。楊元慶透露，聯(lián)想已建成全球首個(gè)基于NVIDIA Blackwell架構(gòu)的萬(wàn)卡級(jí)AI訓(xùn)練集群。

Intel首席執(zhí)行官陳立武攜手聯(lián)想發(fā)布新一代Aura Edition AI電腦，搭載最新酷睿Ultra 300系列處理器。這款產(chǎn)品通過(guò)神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算單元實(shí)現(xiàn)每秒45萬(wàn)億次AI運(yùn)算，配合聯(lián)想的智能散熱系統(tǒng)，在保持18mm厚度的同時(shí)性能提升300%。陳立武強(qiáng)調(diào)："我們將持續(xù)擴(kuò)展Aura產(chǎn)品線，明年將推出折疊屏、雙屏等創(chuàng)新形態(tài)設(shè)備。"

高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）重點(diǎn)展示了與聯(lián)想合作的AI原生設(shè)備生態(tài)。雙方聯(lián)合研發(fā)的驍龍X Elite平臺(tái)已應(yīng)用于20余款終端產(chǎn)品，覆蓋PC、手機(jī)、XR設(shè)備三大賽道。楊元慶預(yù)測(cè)，基于高通架構(gòu)的AI終端市場(chǎng)規(guī)模將在五年內(nèi)突破十億臺(tái)，其中聯(lián)想將占據(jù)30%以上份額。

AMD董事長(zhǎng)蘇姿豐現(xiàn)場(chǎng)演示了搭載Helios機(jī)架級(jí)計(jì)算平臺(tái)的聯(lián)想服務(wù)器原型機(jī)。該系統(tǒng)采用3D封裝技術(shù)，在4U空間內(nèi)集成128顆MI300X加速器，實(shí)現(xiàn)每秒1.2 ExaFLOPS的混合精度算力。蘇姿豐表示，聯(lián)想將成為首批采用Helios架構(gòu)的OEM廠商，首批產(chǎn)品將于2025年第一季度交付金融、科研領(lǐng)域客戶。

行業(yè)分析師指出，四大芯片巨頭與聯(lián)想的深度綁定，標(biāo)志著全球AI計(jì)算產(chǎn)業(yè)進(jìn)入"硬件定義生態(tài)"的新階段。NVIDIA的CUDA生態(tài)、Intel的x86架構(gòu)、高通的移動(dòng)AI方案與AMD的異構(gòu)計(jì)算技術(shù)，通過(guò)聯(lián)想的全球供應(yīng)鏈與場(chǎng)景落地能力形成互補(bǔ)。這場(chǎng)科技聯(lián)盟的背后，是應(yīng)對(duì)生成式AI時(shí)代算力需求指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)共識(shí)。