在小米科技園北京總部，一場備受矚目的技術(shù)盛典于近日圓滿落幕。2025年度小米“千萬技術(shù)大獎”頒獎典禮上，小米自研芯片“玄戒 O1”憑借突破性創(chuàng)新摘得最高榮譽，小米集團創(chuàng)始人雷軍連續(xù)第七年親臨現(xiàn)場為獲獎團隊授獎。

這顆凝聚著中國科技智慧的芯片采用第二代3nm先進制程，首創(chuàng)十核四叢集架構(gòu)設(shè)計。項目團隊僅用6天時間便完成回片調(diào)試，成功實現(xiàn)手機全功能貫通，其性能表現(xiàn)直接躋身全球頂尖行列。此項突破使小米成為繼三家國際巨頭之后，全球第四家、中國大陸首家掌握3nm旗艦手機芯片量產(chǎn)技術(shù)的企業(yè)。

除芯片領(lǐng)域外，本次頒獎典禮同時揭曉了十大技術(shù)創(chuàng)新項目。涵蓋智能硬件、新材料、自動駕駛等多個戰(zhàn)略領(lǐng)域的獲獎成果包括：小米17 Pro系列妙享背屏技術(shù)、2200MPa超強鋼材料、汽車四合一域控制模塊、智能眼鏡創(chuàng)新架構(gòu)、端到端強化學習泊車系統(tǒng)、千萬級像素輔助駕駛方案、LOFIC高動態(tài)影像技術(shù)、異形高硅電池結(jié)構(gòu)及有序介孔硅碳電池材料等。這些項目共同構(gòu)成小米技術(shù)創(chuàng)新的立體矩陣。

雷軍在頒獎儀式上透露，2026年小米將迎來重大技術(shù)突破——某款終端產(chǎn)品將實現(xiàn)自研芯片、操作系統(tǒng)與AI大模型的三重技術(shù)融合。這標志著小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略進入全新發(fā)展階段，機器人業(yè)務(wù)創(chuàng)新也將同步加速推進。

據(jù)現(xiàn)場披露的技術(shù)數(shù)據(jù)，本屆獲獎項目中約三分之二深度應(yīng)用AI技術(shù)，覆蓋從底層材料研發(fā)到終端產(chǎn)品優(yōu)化的全鏈條。這種“用AI重構(gòu)現(xiàn)有工作”的創(chuàng)新模式，已在芯片設(shè)計、智能駕駛、家電控制等關(guān)鍵領(lǐng)域取得實質(zhì)性進展。

面對未來技術(shù)競爭，雷軍宣布小米將啟動五年研發(fā)攻堅計劃：未來五年累計投入2000億元研發(fā)資金，重點突破芯片、AI、操作系統(tǒng)等核心技術(shù)瓶頸。這筆巨額投入將全部聚焦底層技術(shù)創(chuàng)新，旨在構(gòu)建覆蓋個人設(shè)備、智能汽車、智能家居的完整技術(shù)生態(tài)體系。