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馬斯克再掀芯片革命:建史上最大芯片廠,太空算力藍圖能否成真?

   時間:2026-03-24 00:28 來源:快訊作者:王婷

馬斯克又一次拋出驚世計劃,這次他將目光投向芯片制造領域,宣布要打造一座規(guī)模空前的芯片工廠——TeraFab。這座工廠選址于得克薩斯州奧斯汀,毗鄰特斯拉現(xiàn)有的Giga Texas園區(qū),由特斯拉、SpaceX以及xAI三家企業(yè)聯(lián)合運營。

馬斯克毫不掩飾對TeraFab項目的雄心壯志,稱其為“有史以來最宏偉的芯片制造計劃”,甚至直言“遠超人們的想象”。該工廠的目標是每年生產(chǎn)1太瓦(terawatt)的芯片,換算下來是100萬兆瓦?;谙冗M的2nm制程技術,每年可生產(chǎn)1000億至2000億顆芯片,這些芯片將用于支撐全自動駕駛、Dojo超級計算機以及Optimus“擎天柱”人形機器人等項目。SpaceX更是直接在推文中將此計劃定義為“邁向銀河文明的下一步”。不過,此次官宣并未給出具體的落地時間線,這也讓不少人覺得這或許又是馬斯克“先畫餅”的常規(guī)操作。

馬斯克之所以決定親自下場造芯片,源于當前芯片供應難以滿足其龐大需求。他透露,目前全球AI算力的年產(chǎn)出大約是20吉瓦,而地球上所有芯片廠加起來的產(chǎn)能,僅相當于Terafab項目所需算力的約2%。即便三星、臺積電、美光等芯片廠商全力擴產(chǎn),馬斯克也認為無法滿足需求。在2025年11月的特斯拉股東大會上,他就曾表示,即便晶圓代工廠給出最樂觀的預測,也無法滿足特斯拉的芯片需求。所以,自建芯片工廠成了馬斯克眼中的唯一出路,他直言:“我想不出還有其他方法能達到我們所需的芯片產(chǎn)量,所以我認為我們可能不得不建造一座巨大的芯片工廠。這件事必須完成?!?/p>

TeraFab的規(guī)模堪稱驚人,其產(chǎn)能規(guī)模前所未有。特斯拉以往的超級工廠叫Gigafab(吉工廠),而1太瓦等于1000吉瓦,Terafab直接將規(guī)模提升了1000倍。美國全年電力總產(chǎn)量才0.5萬億瓦,即便將美國一整年的發(fā)電量全部用于Terafab,也無法滿足其一半的算力需求。為此,馬斯克想出了一個大膽的辦法:未來將80%的電力消耗產(chǎn)能轉移到太空。在Terafab的產(chǎn)能分配中,僅20%留給地面應用,其余80%都將在太空中部署。馬斯克認為,AI算力部署到太空的成本,會以比大多數(shù)人預想更快的速度下降,可能只需2 - 3年,在太空部署AI芯片的成本就會低于地面。

Terafab的造芯方式也與傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)大不相同。傳統(tǒng)半導體產(chǎn)業(yè)分工精細,芯片設計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)往往由不同廠商在不同工廠甚至不同國家完成,芯片從設計到量產(chǎn)需在多個環(huán)節(jié)流轉。而Terafab秉持“什么都裝進一個屋檐下”的理念,將邏輯芯片制造、存儲芯片制造、先進封裝、掩模制作、測試驗證等環(huán)節(jié)全部整合在一起,形成一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈。馬斯克表示,據(jù)他所知,全世界目前還沒有任何一個地方能將邏輯、存儲、封裝、測試、光刻掩膜全部集中在一起實現(xiàn)快速迭代。如果能實現(xiàn),這種迭代改進的速度很可能比世界上其他地方高出一個數(shù)量級。

這種垂直整合的思路在半導體行業(yè)極為罕見,更令人震驚的是,馬斯克還宣稱要顛覆芯片制造的核心基礎——潔凈室標準。他提出“晶圓隔離”理念,試圖降低車間潔凈度要求,甚至開玩笑稱可以在里面“吃芝士漢堡、抽雪茄”。這一構想引發(fā)了業(yè)內(nèi)的普遍質疑,因為極紫外(EUV)光刻機等精密設備對環(huán)境中的微粒和有機污染物極度敏感。英偉達CEO黃仁勛直言建造先進芯片工廠“沒那么容易”,并指出該計劃“幾乎不可能達到臺積電的良率水平”。摩根士丹利的半導體分析師也在研報中用“大力神般艱巨”來形容獨立建設這座芯片工廠的難度。

盡管面臨諸多質疑,馬斯克依舊我行我素。他透露,Terafab將生產(chǎn)兩類芯片。一類是針對邊緣計算和推理優(yōu)化的芯片,即未來的AI5和AI6芯片,主要為特斯拉的自動駕駛車輛和Optimus人形機器人服務。目前,特斯拉的AI5芯片已確定由臺積電亞利桑那州工廠和三星得克薩斯州泰勒工廠共同代工,以確保短期產(chǎn)能安全,小批量試產(chǎn)預計在2026年內(nèi)完成,量產(chǎn)目標為2027年中。另一類是針對太空環(huán)境優(yōu)化的高功率芯片,根據(jù)現(xiàn)場PPT的表述,被稱之為D3芯片,可在惡劣環(huán)境下運行,能解決太空部署的熱限制問題,為星鏈、星艦等太空項目提供算力。還有一款面向“更遠星際領域應用”的芯片,PPT上甚至未給出芯片名稱,或許連馬斯克自己都還未想好其用途。馬斯克還在發(fā)布會上展示了一款迷你AI衛(wèi)星的概念設計圖,每顆衛(wèi)星配備太陽能電池板,功率容量為100千瓦,他預測未來單顆衛(wèi)星的功率將達到兆瓦級別。

對馬斯克而言,SpaceX的星艦和星鏈已經(jīng)搭建好了太空運輸與通信的基礎,如今TeraFab補上了算力的最后一塊拼圖。然而,芯片生產(chǎn)并非易事,建造一座芯片工廠的成本高達數(shù)百億美元,芯片研發(fā)還需額外投入數(shù)十億美元。以臺積電最新的1.4納米晶圓廠為例,造價約485億美元。根據(jù)TeraFab官網(wǎng)披露,其預估投資僅為200億至250億美元,資金來自特斯拉的支持。但特斯拉2026年的資本支出計劃已提升至200億美元,這些資金顯然無法滿足Terafab項目的需求。

即便如此,馬斯克在發(fā)布會上仍提出了更為宏偉的計劃——如何將產(chǎn)能提升到拍瓦(petawatt)級別。他的答案是在月球上建造電磁質量驅動器(Mass Driver)。在低重力且沒有大氣的月球環(huán)境下,逃逸速度僅約2.4 km/s,無需火箭推進,僅依靠電磁加速即可將預制好的AI衛(wèi)星或計算模塊直接推入深空軌道,這將再次大幅降低成本,實現(xiàn)比太瓦再大一千倍的規(guī)模似乎也不再遙不可及。當然,這一切的前提是在月球上建造起一個類似于“軌道炮”的裝置。馬斯克甚至暢想去土星的免費旅行,說到這里,他自己也忍不住笑了:“這看起來有點像邁克·賈奇的《蠢蛋進化論》的開頭。”只是,這個宏大的計劃究竟何時能夠實現(xiàn),目前仍是個未知數(shù)。

 
 
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