沐曦股份近日正式敲定科創(chuàng)板IPO發(fā)行價(jià)格，引發(fā)市場(chǎng)廣泛關(guān)注。根據(jù)最新公告，該公司此次發(fā)行價(jià)格確定為104.66元/股，對(duì)應(yīng)2024年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的市銷率為56.35倍，低于同行業(yè)可比公司平均水平。這一數(shù)據(jù)與近期完成申購(gòu)的摩爾線程形成對(duì)比，后者發(fā)行價(jià)格為114.28元/股，市銷率高達(dá)122.51倍。

從市值規(guī)模來(lái)看，沐曦股份按初步發(fā)行價(jià)格計(jì)算的總市值達(dá)418億元，略低于摩爾線程的537億元。若本次發(fā)行成功，預(yù)計(jì)募集資金總額為41.97億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后凈額約38.99億元，與其擬募集的39億元目標(biāo)基本吻合。相比之下，摩爾線程預(yù)計(jì)募集資金凈額達(dá)75.76億元，顯示市場(chǎng)對(duì)兩家企業(yè)的估值存在顯著差異。

在戰(zhàn)略配售環(huán)節(jié)，沐曦股份吸引了多家知名機(jī)構(gòu)參與。其中，今年1月新成立的國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)投資基金現(xiàn)身投資者名單，獲配95.5474萬(wàn)股，占發(fā)行總量的2.38%。該基金由國(guó)智投（上海）私募基金管理有限公司和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司共同出資設(shè)立，規(guī)模達(dá)600.6億元。天翼資本和深圳三快網(wǎng)絡(luò)分別獲配1億元和6000萬(wàn)元，這兩家機(jī)構(gòu)同時(shí)參與了摩爾線程的戰(zhàn)略配售。

詢價(jià)階段數(shù)據(jù)顯示，沐曦股份共收到288家網(wǎng)下投資者管理的7962個(gè)配售對(duì)象的報(bào)價(jià)信息，報(bào)價(jià)區(qū)間跨度較大，從11.16元/股至164.00元/股不等，擬申購(gòu)數(shù)量總和高達(dá)589億股。最終確定的發(fā)行價(jià)格位于報(bào)價(jià)區(qū)間中部偏上位置，反映市場(chǎng)對(duì)其估值的認(rèn)可程度。

作為國(guó)內(nèi)高性能GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，沐曦股份由三位前AMD資深華人科學(xué)家于2020年9月在上海創(chuàng)立。公司聚焦全棧GPU芯片及計(jì)算平臺(tái)研發(fā)，核心團(tuán)隊(duì)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有深厚積累。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司2022年至2024年?duì)I業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)4074.52%，2025年上半年收入已超過(guò)2024年全年水平，達(dá)到9.15億元。

盈利能力方面，沐曦股份表現(xiàn)持續(xù)改善。2025年1-3月毛利率為55.26%，較2024年提升1.83個(gè)百分點(diǎn)。虧損幅度顯著收窄，上半年利潤(rùn)總額和凈利潤(rùn)分別較上年同期減虧64.28%和63.74%。公司預(yù)計(jì)最早將于2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的成長(zhǎng)潛力。

在技術(shù)實(shí)力方面，沐曦股份自主研發(fā)的metaXLink互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)2-64卡多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，在智算集群線性度和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)突出。其MXMACA軟件棧兼容國(guó)際主流CUDA生態(tài)，為商業(yè)應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。目前，公司正在推進(jìn)萬(wàn)卡集群落地，已支持128B MoE大模型完成全量預(yù)訓(xùn)練。

產(chǎn)品迭代方面，沐曦股份于今年7月世界人工智能大會(huì)上發(fā)布曦云C600芯片。該產(chǎn)品已完成回片并成功點(diǎn)亮，目前處于功能測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這款芯片的推出將進(jìn)一步增強(qiáng)公司在高端GPU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，為人工智能、科學(xué)計(jì)算等領(lǐng)域提供更強(qiáng)算力支持。