1月28日早盤交易數(shù)據(jù)顯示，三大指數(shù)走勢分化明顯。截至10點(diǎn)50分，上證指數(shù)微漲0.26%，深證成指下跌0.32%，創(chuàng)業(yè)板指跌幅擴(kuò)大至0.85%。市場資金流向呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性特征，貴金屬、黃金概念、油氣開采等周期性板塊領(lǐng)漲，而科技類板塊整體承壓。

在ETF市場方面，港股科技類基金表現(xiàn)活躍。港股科技30ETF（513160）上漲1.10%，其成分股中心動公司（02400.HK）漲幅超過5%，華虹半導(dǎo)體（01347.HK）、金山云（03896.HK）等科技股均呈現(xiàn)不同幅度上漲。值得注意的是，快手-W（01024.HK）、商湯-W（00020.HK）等AI概念股也延續(xù)了近期漲勢。

半導(dǎo)體行業(yè)迎來新一輪價(jià)格調(diào)整。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，三星電子與SK海力士已完成與蘋果的談判，將iPhone使用的LPDDR內(nèi)存價(jià)格大幅上調(diào)。其中三星報(bào)價(jià)漲幅超過80%，SK海力士漲幅接近100%。國內(nèi)廠商中微半導(dǎo)同步發(fā)布漲價(jià)通知，宣布即日起對MCU、Norflash等產(chǎn)品提價(jià)15%-50%，理由包括原材料成本上升、封裝周期延長等因素。

中微半導(dǎo)在公告中詳細(xì)解釋了漲價(jià)動因：受全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張影響，封裝成品交付周期顯著延長，框架、封測等環(huán)節(jié)成本持續(xù)攀升。公司表示，在綜合評估供需形勢與成本壓力后，不得不調(diào)整產(chǎn)品價(jià)格。這一舉動折射出當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈面臨的普遍困境，即上游原材料漲價(jià)與下游旺盛需求的雙重?cái)D壓。

證券機(jī)構(gòu)對行業(yè)趨勢給出不同解讀。大同證券分析指出，人工智能技術(shù)浪潮正在重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。AI加速芯片對先進(jìn)制程產(chǎn)能的優(yōu)先占用，導(dǎo)致傳統(tǒng)服務(wù)器CPU產(chǎn)能受限，疊加存儲廠商主動調(diào)整供應(yīng)策略，使得NAND和DRAM價(jià)格出現(xiàn)劇烈波動。這種供需變化強(qiáng)化了掌握核心技術(shù)的廠商的議價(jià)能力，算力、存儲領(lǐng)域有望迎來盈利結(jié)構(gòu)重塑。

上海證券則聚焦"硬科技"板塊表現(xiàn)。該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，2024年國產(chǎn)算力芯片、AI-PCB、AIDC配套設(shè)施等細(xì)分領(lǐng)域業(yè)績增速領(lǐng)先，且這種增長勢頭將延續(xù)至2025年前三季度。隨著國產(chǎn)算力資本開支持續(xù)增長，以及端側(cè)AI應(yīng)用滲透率提升，相關(guān)企業(yè)有望在2025-2026年保持較高增速，成為科技行業(yè)的重要增長極。