一家上市公司近日宣布，計(jì)劃通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，收購(gòu)杭州眾芯硅、寧容海川等41名交易對(duì)手合計(jì)持有的杭州眾硅64.69%股權(quán)。與此同時(shí)，該公司還擬向不超過(guò)35名特定投資者定向發(fā)行股份，以募集配套資金支持后續(xù)發(fā)展。

杭州眾硅的主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于化學(xué)機(jī)械平坦化拋光（CMP）設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。作為濕法工藝的核心設(shè)備供應(yīng)商，該公司不僅提供CMP設(shè)備，還為客戶量身定制整體解決方案。值得一提的是，杭州眾硅是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握12英寸高端CMP設(shè)備核心技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)之一，在行業(yè)內(nèi)具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

此次交易的收購(gòu)方，原本專注于高端半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、LED外延片、先進(jìn)封裝、MEMS等半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，核心產(chǎn)品包括刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、MOCVD設(shè)備等，并為客戶提供配件及服務(wù)。在等離子體刻蝕與薄膜沉積等干法設(shè)備領(lǐng)域，該公司已具備國(guó)際領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品覆蓋高能/低能等離子體刻蝕（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等關(guān)鍵工藝設(shè)備。

通過(guò)本次收購(gòu)，上市公司將實(shí)現(xiàn)從“干法”設(shè)備向“干法+濕法”整體解決方案的跨越式發(fā)展。整合后，公司將具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測(cè)+濕法”四大前道核心工藝能力，填補(bǔ)在濕法設(shè)備領(lǐng)域的空白。這一戰(zhàn)略布局將顯著提升公司在先進(jìn)制程中為客戶提供系統(tǒng)級(jí)整體解決方案的能力，滿足先進(jìn)晶圓廠和存儲(chǔ)廠對(duì)工藝協(xié)同性、產(chǎn)線穩(wěn)定性與整體效率的嚴(yán)苛要求。上市公司可借此為客戶提供高度協(xié)同的成套設(shè)備解決方案，縮短工藝調(diào)試和驗(yàn)證周期，增強(qiáng)客戶黏性，加速在主流產(chǎn)線的規(guī)?；瘽B透。

上市公司表示，交易完成后，雙方將協(xié)同發(fā)展，進(jìn)一步增強(qiáng)產(chǎn)品覆蓋度和持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)影響力。這一整合不僅有助于優(yōu)化資源配置，還將為公司開辟新的增長(zhǎng)空間。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，杭州眾硅在2023年、2024年及2025年1-11月分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.08億元、5287.17萬(wàn)元和1.28億元；同期凈利潤(rùn)分別為-1.5億元、1.62億元和1.24億元。預(yù)計(jì)2025年度營(yíng)業(yè)收入約為2.4億元，顯示出良好的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

關(guān)于標(biāo)的資產(chǎn)的預(yù)估作價(jià)，目前交易相關(guān)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未完成，擬定交易價(jià)格尚未最終確定。相關(guān)方將在后續(xù)工作中進(jìn)一步披露詳細(xì)信息。