2月24日，上交所上市審核委員會迎來馬年首家上會企業(yè)——盛合晶微半導(dǎo)體有限公司。這家專注于集成電路晶圓級先進(jìn)封測的企業(yè)，當(dāng)日正式接受科創(chuàng)板IPO審核。根據(jù)招股書披露，公司擬募集資金48億元，主要用于三維多芯片集成封裝等兩個核心項目的建設(shè)。

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，盛合晶微近年業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。2022年至2024年，公司營業(yè)收入從16.33億元增至47.05億元，年均復(fù)合增長率達(dá)70.5%；凈利潤更是由虧損3.29億元扭轉(zhuǎn)為盈利2.14億元。2025年上半年，公司實現(xiàn)營收65.21億元，同比增長38.59%，凈利潤9.23億元，同比激增331.8%。公司解釋稱，業(yè)績增長主要得益于行業(yè)需求旺盛、產(chǎn)銷規(guī)模擴(kuò)大及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化帶來的規(guī)模效應(yīng)。

作為集成電路先進(jìn)封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，盛合晶微業(yè)務(wù)覆蓋12英寸中段硅片加工、晶圓級封裝（WLP）及芯粒多芯片集成封裝等全流程服務(wù)。其技術(shù)路線與行業(yè)頭部企業(yè)高度契合，目前與多家國際知名客戶建立了長期合作關(guān)系，部分客戶已簽署長期框架協(xié)議。這種深度綁定雖保障了業(yè)務(wù)穩(wěn)定性，但也埋下客戶集中度過高的隱患。

招股書顯示，2022年至2025年上半年，盛合晶微前五大客戶收入占比從72.83%攀升至90.87%，其中第一大客戶A的貢獻(xiàn)率持續(xù)超過七成。上交所在第二輪問詢中特別關(guān)注這一現(xiàn)象，要求公司說明客戶集中度顯著高于同行業(yè)的合理性。盛合晶微回應(yīng)稱，集成電路先進(jìn)封測行業(yè)下游市場本身集中度較高，頭部企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位，公司客戶結(jié)構(gòu)符合行業(yè)特征。

行業(yè)專家指出，過度依賴單一客戶可能削弱企業(yè)抗風(fēng)險能力。中關(guān)村物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副秘書長袁帥分析，若大客戶出現(xiàn)經(jīng)營波動、市場份額下滑或戰(zhàn)略調(diào)整，可能直接導(dǎo)致供應(yīng)商訂單銳減。這種風(fēng)險在半導(dǎo)體行業(yè)周期性波動中尤為突出，2023年全球芯片市場就曾因需求驟降引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈連鎖反應(yīng)。

除客戶集中度問題外，盛合晶微的存貨規(guī)模也呈上升趨勢。報告期內(nèi)，公司存貨賬面價值從3.56億元增至13.44億元，占流動資產(chǎn)比例維持在13%左右。公司稱這主要源于經(jīng)營規(guī)模擴(kuò)大帶來的備貨需求，但持續(xù)增長的存貨也引發(fā)市場對庫存周轉(zhuǎn)效率的關(guān)注。

股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，盛合晶微呈現(xiàn)無控股股東、無實際控制人的特征。截至招股書簽署日，第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例僅為10.89%，其余股東持股比例均低于10%。這種分散的股權(quán)架構(gòu)雖能避免單一股東控制風(fēng)險，但也可能影響決策效率，成為監(jiān)管問詢的另一焦點。

緊隨盛合晶微之后，湖北龍辰科技股份有限公司將于2月27日接受北交所上市審核。這家主營薄膜電容器用BOPP薄膜材料的企業(yè)，擬募集資金3.75億元用于新能源電子薄膜項目及補充流動資金。與盛合晶微類似，龍辰科技IPO進(jìn)程也經(jīng)歷快速推進(jìn)——從受理到上會僅用時8個月。