沈陽新松半導體設備有限公司近日在北京產權交易所正式掛牌增資項目，計劃開啟新一輪融資進程。此前，該公司首輪融資后的估值已攀升至14億元，引發(fā)市場廣泛關注。

根據掛牌信息，此次增資項目擬引入不超過5家投資方，募集資金對應的持股比例不超過5%。所籌集的資金將主要用于支持公司的研發(fā)創(chuàng)新、市場拓展、產能擴張以及補充日常運營資金，為企業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供有力保障。

新松半導體的前身可追溯至上市公司機器人旗下的半導體裝備事業(yè)部。自2005年起，機器人便開始布局半導體產業(yè)，其半導體裝備業(yè)務以真空機械手及集束型設備為主，主要服務于下游半導體工藝設備廠商。2023年，新松半導體正式獨立成立，由機器人全資控股，成為該公司在半導體領域創(chuàng)新研發(fā)的核心平臺。

2024年上半年，新松半導體通過北京產權交易所公開掛牌引入戰(zhàn)略投資者。評估基準日為2023年10月31日，當時公司所有者權益賬面價值為2.02億元，而經收益法評估后，全部股東權益評估值高達9.84億元，增值率達388.51%。最終，北京集成電路裝備產業(yè)投資并購基金（有限合伙）、國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司、中微半導體（上海）有限公司等9家戰(zhàn)略投資者合計出資4億元，認購新松半導體新增的8000萬元注冊資本。增資完成后，上市公司持有新松半導體71.4286%的股權，所有戰(zhàn)略投資者合計持股28.5714%，以此推算，新松半導體的估值達到14億元。

機器人方面表示，引入戰(zhàn)略投資者不僅有助于推動新松半導體與客戶在業(yè)務和資本層面實現深度合作，加速國產替代進程，還能為公司補充運營資金，支持產能建設和技術創(chuàng)新，提升國際競爭力。

最新財務數據顯示，新松半導體在2024年實現營業(yè)收入5.66億元，凈利潤6596.37萬元。截至2026年1月31日，公司總資產為12.33億元，凈資產為7.13億元，財務狀況穩(wěn)健，發(fā)展?jié)摿︼@著。

市場投資存在風險，投資者需謹慎決策。本文內容基于第三方數據生成，僅供參考，不構成個人投資建議。