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臺(tái)積電2026年資本支出或超520億美元 魏哲家:AI需求真實(shí)客戶(hù)資金雄厚

   時(shí)間:2026-01-16 00:40 來(lái)源:快訊作者:孫雅

全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電在最新財(cái)報(bào)中披露,當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的核心挑戰(zhàn)在于需求與供給之間的持續(xù)失衡。董事長(zhǎng)魏哲家在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上坦言,盡管公司正通過(guò)大規(guī)模資本投入加速產(chǎn)能建設(shè),但新建晶圓廠需要兩到三年周期,預(yù)計(jì)到2028至2029年才能實(shí)現(xiàn)顯著的產(chǎn)能增長(zhǎng),2026至2027年供需缺口有望逐步收窄。

作為英偉達(dá)、蘋(píng)果等科技巨頭的核心供應(yīng)商,臺(tái)積電的產(chǎn)能布局直接影響著全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的運(yùn)轉(zhuǎn)。財(cái)報(bào)顯示,2025年公司資本支出將達(dá)409億美元,較2024年增長(zhǎng)37%;2026年計(jì)劃進(jìn)一步增至520億至560億美元,其中70%-80%投向先進(jìn)制程技術(shù)。魏哲家特別強(qiáng)調(diào),客戶(hù)對(duì)晶圓產(chǎn)能的需求持續(xù)旺盛,多家云服務(wù)提供商已明確表達(dá)長(zhǎng)期合作意向,并展示出AI業(yè)務(wù)帶來(lái)的實(shí)質(zhì)性財(cái)務(wù)回報(bào)。

面對(duì)市場(chǎng)對(duì)AI泡沫的質(zhì)疑,臺(tái)積電管理層表現(xiàn)出審慎樂(lè)觀。魏哲家透露,過(guò)去四個(gè)月他密集走訪客戶(hù)及終端用戶(hù),確認(rèn)AI需求并非短期炒作。他指出:"客戶(hù)展示的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)證明,AI帶來(lái)的增長(zhǎng)已轉(zhuǎn)化為真實(shí)利潤(rùn),部分企業(yè)的資金實(shí)力甚至超過(guò)臺(tái)積電。"這種判斷基于對(duì)行業(yè)生態(tài)的深度觀察——當(dāng)前制約AI發(fā)展的主要瓶頸已從電力等基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)向芯片制造能力。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電2024年第四季度營(yíng)收達(dá)1.05萬(wàn)億新臺(tái)幣(約合2300億人民幣),同比增長(zhǎng)20.5%;凈利潤(rùn)5057億新臺(tái)幣,增幅達(dá)35%,均超出市場(chǎng)預(yù)期。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)看,高性能計(jì)算(HPC)業(yè)務(wù)占比55%,智能手機(jī)業(yè)務(wù)占32%,物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域貢獻(xiàn)剩余份額。先進(jìn)制程芯片(7nm及以下)貢獻(xiàn)了77%的晶圓收入,其中3nm制程產(chǎn)品占比達(dá)23%,5nm制程占比37%。

在技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)層面,臺(tái)積電正面臨英特爾等對(duì)手的挑戰(zhàn)。英特爾近期推出的18A制程AI PC平臺(tái),其技術(shù)水平接近臺(tái)積電2nm工藝。更引人注目的是,去年9月英特爾與英偉達(dá)達(dá)成50億美元戰(zhàn)略投資合作,形成芯片設(shè)計(jì)-制造領(lǐng)域的特殊聯(lián)盟。對(duì)此魏哲家表示:"技術(shù)復(fù)雜性決定了競(jìng)爭(zhēng)需要時(shí)間積累,即便對(duì)手獲得資金支持,從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)仍需三到五年周期。"

當(dāng)被問(wèn)及市場(chǎng)份額風(fēng)險(xiǎn)時(shí),這位半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)袖展現(xiàn)出自信姿態(tài)。他指出,臺(tái)積電的技術(shù)壁壘不僅體現(xiàn)在制程精度,更在于從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全鏈條整合能力。"現(xiàn)在僅靠資金投入已不足以建立競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),"魏哲家笑稱(chēng),"如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手想投資臺(tái)積電,我們當(dāng)然歡迎。"這種底氣源于公司對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把握——當(dāng)前AI芯片需求持續(xù)走強(qiáng),而高端制程的產(chǎn)能擴(kuò)張速度仍難以滿(mǎn)足市場(chǎng)期待。

 
 
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