盛合晶微半導(dǎo)體有限公司近日就科創(chuàng)板IPO第二輪審核問詢函作出詳細(xì)回復(fù)，其保薦機(jī)構(gòu)為中金公司。此次回復(fù)聚焦于公司股權(quán)結(jié)構(gòu)、董事背景及關(guān)聯(lián)關(guān)系等核心問題，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

根據(jù)申報材料，盛合晶微目前無實際控制人，但持股5%以上的主要股東及Advpackaging已承諾，自公司上市之日起鎖定所持股份36個月，合計鎖定比例達(dá)39.22%。值得注意的是，公司多個股東之間存在關(guān)聯(lián)關(guān)系。例如，璞華創(chuàng)宇、璞華智芯、Hua Capital等股東的多層執(zhí)行事務(wù)合伙人穿透后，最終均指向自然人股東劉越、陳大同和吳海濱三人共同持股。

針對上交所提出的疑問，盛合晶微詳細(xì)說明了原董事的背景、任職情況及貢獻(xiàn)。公司董事會由9名董事組成，其中部分董事與股東存在多重關(guān)聯(lián)關(guān)系，包括由股東委派、持有股東5%以上股權(quán)、在股東執(zhí)行事務(wù)合伙人中任職，或在股東執(zhí)行事務(wù)合伙人的控股股東控制的其他主體中任職。不過，除已披露情況外，公司高級管理人員與股東之間不存在其他關(guān)聯(lián)關(guān)系。

在股東關(guān)聯(lián)及一致行動關(guān)系方面，盛合晶微表示，已結(jié)合所有直接股東出具的訪談記錄、問卷調(diào)查、書面確認(rèn)及《承諾函》，對照《收購辦法》第八十三條定義的一致行動情形進(jìn)行核查。公司確認(rèn)，已在本次問詢回復(fù)及《招股說明書》中完整披露股東之間的關(guān)聯(lián)及一致行動關(guān)系，不存在其他未披露的一致行動情形，也不存在通過規(guī)避一致行動認(rèn)定以規(guī)避鎖定期等監(jiān)管要求的情況。

作為一家集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，盛合晶微以12英寸中段硅片加工為起點，提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程先進(jìn)封測服務(wù)。公司聚焦支持圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片，通過異構(gòu)集成方式實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗的性能提升，在行業(yè)內(nèi)具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢和市場競爭力。