在資本市場(chǎng)，高盛的動(dòng)向向來(lái)備受關(guān)注。近日，一則關(guān)于高盛對(duì)PCB龍頭勝宏科技給出550元目標(biāo)價(jià)的消息引發(fā)市場(chǎng)熱議，這意味著勝宏科技未來(lái)市值有望翻倍至5000億元。這一預(yù)測(cè)讓市場(chǎng)頗感意外，畢竟此前市場(chǎng)對(duì)AI供應(yīng)鏈的估值尚未達(dá)成一致。不過(guò)，節(jié)后兩天勝宏科技股價(jià)兩次大漲，使得PCB成為市場(chǎng)矚目的新焦點(diǎn)。

PCB即印制電路板，是電子電氣產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)部件。隨著AI需求的爆發(fā)，PCB行業(yè)迎來(lái)了高景氣周期。節(jié)后以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)鏈概念股表現(xiàn)強(qiáng)勁，國(guó)際復(fù)材、宏和科技、華工科技、中國(guó)巨石等多家公司紛紛漲停。在傳統(tǒng)電子工業(yè)中，PCB雖被稱為“電子之母”，但因應(yīng)用范圍廣泛，從高端的AI航天到低端的汽車玩具都有涉及，所以長(zhǎng)期未與技術(shù)高地、超高利潤(rùn)掛鉤。然而，如今它搭上了AI大模型的快車，命運(yùn)發(fā)生了轉(zhuǎn)變。

據(jù)Prismark和賣方機(jī)構(gòu)測(cè)算，未來(lái)幾年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將保持年均約5%的穩(wěn)定增長(zhǎng)。其中，AI服務(wù)器相關(guān)PCB的年復(fù)合增速高達(dá)30%，遠(yuǎn)超行業(yè)整體水平。這背后主要有三方面原因。其一，算力密度的提升推高了單機(jī)價(jià)值量。以英偉達(dá)為例，從Hopper到Blackwell，再到后續(xù)的Rubin架構(gòu)，單卡算力和整機(jī)功耗在兩三年內(nèi)翻倍增長(zhǎng)。為滿足需求，傳統(tǒng)8 - 12層的多層板已不夠用，AI服務(wù)器的核心板卡和背板開(kāi)始普遍采用20層甚至更高的高多層與高階HDI。Rubin平臺(tái)更是對(duì)中板層數(shù)和材料等級(jí)提出更高要求，44層中板配M8級(jí)材料只是起點(diǎn)，Rubin Ultra預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步提升層數(shù)和材料規(guī)格，帶來(lái)更大需求。其二，材料升級(jí)帶來(lái)“隱形漲價(jià)”。在高頻高速場(chǎng)景下，信號(hào)完整性至關(guān)重要，PCB主要由覆銅板（CCL）、銅箔、玻纖布、樹(shù)脂等構(gòu)成，而CCL對(duì)通信能力影響顯著。當(dāng)下AI需求推動(dòng)覆銅板從M6/M7向M8/M9等高端系列升級(jí)，后者的樹(shù)脂體系、玻纖布和銅箔需換成損耗更低、介電常數(shù)更穩(wěn)的版本，單價(jià)遠(yuǎn)高于中低端板材。以AI服務(wù)器為核心需求載體，M9級(jí)覆銅板用量被多方拉動(dòng)，上游頭部廠商如建滔、Resonac等已連續(xù)多輪提價(jià)，一方面是原料價(jià)格上漲，另一方面是高端產(chǎn)品產(chǎn)能擠占中低端產(chǎn)能。這與存儲(chǔ)行業(yè)被HBM擠壓DDR產(chǎn)能后整體漲價(jià)的邏輯相似。其三，架構(gòu)革新創(chuàng)造了真正的增量市場(chǎng)。隨著800G/1.6T乃至更高速互聯(lián)成為標(biāo)配，AI服務(wù)器內(nèi)部用板子替代銅纜的趨勢(shì)逐漸形成。機(jī)柜級(jí)的背板、中板開(kāi)始用厚板和高多層MLPCB取代部分線纜，不僅原有需求提價(jià)，還新增了大面積、高價(jià)值量的PCB元件，這是AI PCB最確定的增量。

基于這些因素，PCB/CCL迎來(lái)了超級(jí)周期。按機(jī)構(gòu)預(yù)估，全球AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的30多億美元提升至2027年的兩百多億美元，2026、2027年同比增速分別超過(guò)100%、170%，并帶動(dòng)全鏈條重估。下游市場(chǎng)的積極發(fā)展，使得上游的鎢鉆針、電子級(jí)玻纖布、高端覆銅板率先在資本市場(chǎng)受到關(guān)注，中鎢高新、廈門(mén)鎢業(yè)等硬質(zhì)合金企業(yè)利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)。中游方面，高多層板、HDI板需求爆發(fā)，AI算力相關(guān)PCB單價(jià)是傳統(tǒng)板的數(shù)十倍，毛利率輕松超過(guò)四成。多家A股PCB公司在2025年前三季度的凈利潤(rùn)已超過(guò)2024全年。2025年，全國(guó)PCB簽約/開(kāi)工項(xiàng)目超七十個(gè)，總投資七百多億，高端產(chǎn)能成為主角，廣合電子、勝宏科技等高端供應(yīng)商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，而低端PCB玩家則面臨大浪淘沙的局面，頭部企業(yè)憑借產(chǎn)線規(guī)模、復(fù)雜工藝、材料適配和與頭部芯片廠的長(zhǎng)期協(xié)同，影響力日益增強(qiáng)。

在眾多PCB企業(yè)中，勝宏科技是過(guò)去兩年表現(xiàn)極為突出的代表之一。2025年，其全年股價(jià)漲幅接近6倍，年度預(yù)告凈利潤(rùn)在41.6億元到45.6億元之間，同比增幅在260%到近300%。高盛最新研報(bào)預(yù)計(jì)，勝宏科技2026年、2027年凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)分別同比增長(zhǎng)129%、82%，2027年歸母凈利有望突破180億元，最終可能成為5000億元市值巨頭。不過(guò)，此次市場(chǎng)質(zhì)疑聲較少，更多人選擇等待驗(yàn)證。

勝宏科技并非徒有虛名，它頻繁出現(xiàn)在英偉達(dá)核心供應(yīng)商隊(duì)伍中。該公司最早以雙面板和中低端多層板起家，憑借“48小時(shí)打樣、7天交貨”的優(yōu)勢(shì)拿下TCL、創(chuàng)維等消費(fèi)電子客戶。但真正讓它脫穎而出的是在高端MLB和HDI領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入。2006年起，勝宏科技主動(dòng)避開(kāi)低端通孔板市場(chǎng)，投入資金切入多層板市場(chǎng)，業(yè)務(wù)范圍從家電、通信拓展到服務(wù)器和汽車電子行業(yè)。2017年成立專門(mén)的HDI事業(yè)部，提前布局高密度互連、高層數(shù)板領(lǐng)域，最終率先實(shí)現(xiàn)6階24層HDI的大規(guī)模量產(chǎn)，并具備8階28層HDI量產(chǎn)能力，正向10階30層沖刺。其超過(guò)100層MLB的制造技術(shù)，為AI專用ASIC、自動(dòng)駕駛平臺(tái)等極端場(chǎng)景預(yù)留了技術(shù)余量。在資本密集型的PCB行業(yè)，積累工藝參數(shù)、材料配方、設(shè)備選型和大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)至關(guān)重要，勝宏科技這一戰(zhàn)略布局為其后來(lái)在AI領(lǐng)域的成功奠定了基礎(chǔ)。

2025年，AI服務(wù)器PCB為勝宏科技貢獻(xiàn)的收入約占30%，但高盛預(yù)計(jì)這一占比在2027年將提升至七成以上，以AI為核心的高端PCB玩家將崛起，而英偉達(dá)正是其發(fā)展的重要風(fēng)向標(biāo)。2020年起，勝宏科技以高端高頻PCB切入英偉達(dá)顯卡供貨體系，2023年作為全球首批實(shí)現(xiàn)6階24層HDI大規(guī)模量產(chǎn)的廠商之一，進(jìn)入英偉達(dá)H系列AI加速卡供應(yīng)鏈。2025年，它成為英偉達(dá)認(rèn)證的Tier1級(jí)供應(yīng)商，獨(dú)家供應(yīng)GB300 OAM模塊PCB，拿下GB200/GB300服務(wù)器全球PCB市場(chǎng)超過(guò)一半的份額，并開(kāi)始探索與新一代無(wú)纜化Rubin平臺(tái)的合作。高壁壘、高景氣、客戶高度集中，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)勝宏科技在全球GPU AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)的份額可達(dá)25% - 45%，且它還有谷歌等客戶，AI屬性愈發(fā)突出。2025年前三季度，勝宏科技資本開(kāi)支同比飆升，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024 - 2027年資本開(kāi)支年復(fù)合增速接近100%?；葜荼静康摹鞍賰|園區(qū)”、馬來(lái)西亞和泰國(guó)的收購(gòu)以及2025年成立的越南公司，都進(jìn)一步提升了市場(chǎng)對(duì)它的預(yù)期。

然而，市場(chǎng)對(duì)勝宏科技仍心存疑慮。從去年9月股價(jià)最高點(diǎn)算起，勝宏科技已橫盤(pán)調(diào)整近半年，而這半年正是PCB產(chǎn)業(yè)熱度持續(xù)上升的時(shí)期。在行業(yè)和公司都處于高景氣、高預(yù)期的當(dāng)下，高盛給出的股價(jià)翻倍空間，究竟是基于泡沫還是合理邏輯，市場(chǎng)選擇等待答案。從公司層面看，勝宏科技雖已手握英偉達(dá)GB200/GB300、谷歌TPU等主流平臺(tái)訂單，部分產(chǎn)品已通過(guò)認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡期，但后續(xù)兌現(xiàn)情況仍是關(guān)注重點(diǎn)。比如盈利驅(qū)動(dòng)是否健康，利潤(rùn)改善應(yīng)來(lái)自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，即高階MLB、高階HDI、類載板化產(chǎn)品占比提升，帶動(dòng)單價(jià)和毛利率齊升，同時(shí)現(xiàn)金流和資產(chǎn)負(fù)債表需同步改善，客戶結(jié)構(gòu)也應(yīng)更加均衡?，F(xiàn)階段，英偉達(dá)雖提供了大量訂單，但未來(lái)支持并非絕對(duì)穩(wěn)定。需求端，若AI服務(wù)器出貨不及預(yù)期，或算力架構(gòu)發(fā)生變化，GPU、ASIC和相關(guān)板卡的需求曲線可能改變；技術(shù)端，若正交背板應(yīng)用不順，封裝路線出現(xiàn)變數(shù)，或云廠商大規(guī)模自研并調(diào)整硬件架構(gòu)，問(wèn)題將接踵而至。市場(chǎng)最關(guān)心的成本端，上游CCL、銅箔、電子布等持續(xù)漲價(jià)，毛利率改善空間能否落實(shí)也是AI超級(jí)周期變現(xiàn)的關(guān)鍵問(wèn)題，畢竟下游大模型廠商都要考慮實(shí)際投入和產(chǎn)出的商業(yè)模型，僅規(guī)模亮眼可能不具備長(zhǎng)期價(jià)值。