全球高科技產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢在深圳舉辦的“MTS 2026存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會”上，發(fā)布了關(guān)于未來科技市場的十大趨勢預(yù)測。這些預(yù)測覆蓋了芯片、儲能、數(shù)據(jù)中心、人形機器人、消費電子等多個前沿領(lǐng)域，為行業(yè)提供了重要的發(fā)展指引。
在存儲芯片領(lǐng)域，集邦咨詢特別關(guān)注了NAND Flash供應(yīng)商的動向。報告指出，隨著AI訓(xùn)練與推理工作對高速存取龐大數(shù)據(jù)集的需求日益增長，現(xiàn)有技術(shù)面臨效能挑戰(zhàn)。為此，NAND Flash供應(yīng)商正加速推進兩項關(guān)鍵產(chǎn)品：一是儲存級存儲器（SCM）SSD/KV CacheSSD/HBF技術(shù)，這種技術(shù)定位在DRAM與傳統(tǒng)NAND之間，提供超低延遲與高帶寬特性，成為加速實時AI推理工作負載的理想選擇；二是Nearline QLC SSD，QLC技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于AI的溫/冷數(shù)據(jù)儲存層，如模型檢查點與數(shù)據(jù)集歸檔，其每晶粒儲存容量較TLC高出33%，大幅降低了儲存巨量AI數(shù)據(jù)集的單位成本。預(yù)計到2026年，QLC SSD在Enterprise SSD市場的滲透率將達到30%。
數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域同樣迎來變革。報告預(yù)測，AI數(shù)據(jù)中心將邁向800V HVDC架構(gòu)，這一變化將推升第三代半導(dǎo)體市場需求。同時，液冷散熱技術(shù)將大規(guī)模滲透AI數(shù)據(jù)中心，以應(yīng)對AI芯片逐鹿戰(zhàn)升級帶來的散熱挑戰(zhàn)。HBM與光通訊技術(shù)的結(jié)合將突破帶寬限制，實現(xiàn)高速傳輸，建構(gòu)智能運算新體系。
儲能系統(tǒng)在AI數(shù)據(jù)中心中的地位也將顯著提升。報告指出，儲能系統(tǒng)將躍升為AI數(shù)據(jù)中心的能量核心，其需求將迎來爆發(fā)式成長。這一變化不僅將改變數(shù)據(jù)中心的能源結(jié)構(gòu)，還將為儲能產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。
在機器人領(lǐng)域，2026年將是人形機器人邁向商用化的關(guān)鍵一年。報告預(yù)測，全球人形機器人出貨量預(yù)計年增逾七倍，突破5萬臺。市場動能將聚焦于AI自適應(yīng)技術(shù)與場景應(yīng)用導(dǎo)向。AI自適應(yīng)技術(shù)結(jié)合高效AI芯片、感測融合與大型語言模型的進化，使機器人能在非結(jié)構(gòu)化環(huán)境中實時學(xué)習(xí)與動態(tài)決策。同時，人形機器人新品將不再以規(guī)格或靈活度為唯一賣點，而是自設(shè)計階段即鎖定特定場景價值，從制造搬運、倉儲分揀到檢測輔助等，皆能支持場域完整任務(wù)。
消費電子領(lǐng)域同樣不乏亮點。報告預(yù)測，筆電顯示將高階化提速，折疊機主流化進程將迎來關(guān)鍵節(jié)點。meta將驅(qū)動全球近眼顯示躍進，LEDoS技術(shù)蓄積成長能量，為消費電子市場帶來新的增長點。在輔助駕駛方面，報告預(yù)測2026年輔助駕駛滲透率將提升，Robotaxi將開啟全球多區(qū)域擴張，為出行市場帶來革命性變化。
