在科技迭代與市場避險(xiǎn)情緒交織的2026年，A股光通信板塊正經(jīng)歷新一輪價(jià)值重構(gòu)。曾以“易中天”（中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信）為代表的一線龍頭，因估值攀升至歷史高位，資金開始轉(zhuǎn)向二線供應(yīng)商尋找突破口。華工科技與光迅科技憑借技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，成為市場焦點(diǎn)。

驅(qū)動這一轉(zhuǎn)變的核心邏輯，是AI算力基礎(chǔ)設(shè)施對光通信架構(gòu)的顛覆性需求。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心依賴銅纜實(shí)現(xiàn)短距互連，但當(dāng)傳輸速率突破800Gb/s后，銅纜的物理衰減問題凸顯——信號每傳輸一英寸便急劇衰減，導(dǎo)致單端口功耗飆升至30瓦，有效距離不足3米。以英偉達(dá)GB300 NVL72機(jī)柜為例，其需容納5000根銅纜，總長近5000米，不僅消耗1.36噸銅，還占據(jù)機(jī)柜25%空間，散熱壓力巨大。

共封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)的崛起，為這一難題提供了解決方案。通過將光學(xué)器件與交換芯片直接封裝在基板上，CPO將信號傳輸距離從幾十厘米縮短至幾毫米，功耗降至傳統(tǒng)方案的1/3以下。英偉達(dá)Spectrum-X CPO交換機(jī)已實(shí)現(xiàn)信號損耗僅4dB、功耗9瓦的突破，博通更宣稱其方案可節(jié)省3.5倍功耗。據(jù)TrendForce預(yù)測，CPO在AI數(shù)據(jù)中心光模塊的滲透率將于2030年達(dá)35%，市場規(guī)模有望突破94億美元。

技術(shù)變革引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重分配。在傳統(tǒng)可插拔光模塊時代，中游封裝廠商因量產(chǎn)能力與良率控制占據(jù)利潤核心；但CPO架構(gòu)下，光學(xué)器件直接集成于芯片周圍，利潤開始向上游高壁壘核心器件轉(zhuǎn)移。高端光芯片市場仍由博通、Coherent等美日企業(yè)主導(dǎo)，國產(chǎn)化率不足10%，產(chǎn)能緊缺已成為制約行業(yè)發(fā)展的瓶頸。為鎖定供應(yīng)鏈，英偉達(dá)已向Lumentum和Coherent注資40億美元，以確保EML等關(guān)鍵組件的供應(yīng)。

國內(nèi)企業(yè)中，天孚通信憑借英偉達(dá)1.6T硅光引擎供應(yīng)商的身份，在CPO生態(tài)中占據(jù)先機(jī)；而華工科技與光迅科技則通過垂直整合能力脫穎而出。華工科技宣布實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主可控，其1.6T光模塊單波200G自研硅光芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，AI高速光模塊訂單排至2026年四季度，年產(chǎn)能計(jì)劃提升50%以上。更引人注目的是，其子公司華工正源研發(fā)的全球首款3.2T NPO產(chǎn)品已應(yīng)用于行業(yè)頭部客戶，標(biāo)志著全光Scale-up互聯(lián)技術(shù)從概念驗(yàn)證邁向工程落地。

光迅科技作為國資背景的老牌企業(yè)，打通了“芯片-器件-模塊-子系統(tǒng)”全產(chǎn)業(yè)鏈，1.6T硅光模塊具備批量交付能力。去年前三季度，其營收同比增長58.65%，利潤增長54.95%，中低速光芯片自供比例顯著提升，高端光芯片也開始小批量商用。相比之下，劍橋科技等企業(yè)因核心硅光引擎供應(yīng)商交付延遲，1.6T產(chǎn)品量產(chǎn)時間被迫推遲至2026年。

市場需求激增已反映在價(jià)格上。去年年末，1.6T光模塊零售價(jià)從1200美元飆升至2000美元以上，漲幅超70%。盡管二線企業(yè)營收規(guī)模與毛利率仍落后于“易中天”，但自主可控?cái)⑹屡c爆單消息的催化，放大了市場對高端光模塊出貨量的預(yù)期。不過，華工科技市盈率已攀升至74倍，光迅科技接近78倍，估值壓力不容忽視。這場由技術(shù)迭代引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)，正在重新定義光通信板塊的競爭格局。