在近期舉行的財報電話會議上，阿里巴巴集團CEO吳泳銘向外界披露了公司AI戰(zhàn)略的商業(yè)規(guī)劃。他明確提出，未來五年內，阿里云與AI業(yè)務的商業(yè)化年收入將從當前水平實現(xiàn)跨越式增長，目標直指1000億美元（約合人民幣6900億元），年均復合增長率預計達到47%。這一目標背后，是阿里對技術突破與市場需求的深度洞察。
吳泳銘指出，阿里云的外部商業(yè)化收入已在2026財年（截至2月底）突破千億元大關，為AI戰(zhàn)略的推進奠定了堅實基礎。他強調，營收增長并非線性過程，而是與產(chǎn)品規(guī)模效應、研發(fā)投入轉化周期密切相關。例如，當前投入可能在未來一至兩年內釋放更大增長潛力，而AI業(yè)務正從“賣資源”向“賣智能能力”升級，平頭哥自研芯片的降本增效作用也將逐步顯現(xiàn)。
阿里已構建起覆蓋AI全鏈條的布局：以芯片和云計算為核心的基礎設施層，以Token Hub為樞紐，整合大模型、MaaS（模型即服務）業(yè)務及“to B+to C”應用層，形成從底層算力到終端應用的完整能力體系。吳泳銘特別提到，企業(yè)客戶在消耗Token時，已將其視為生產(chǎn)資料而非傳統(tǒng)IT預算，這一認知轉變是AI業(yè)務長期增長的根本動力。
MaaS平臺被視為阿里云未來收入的核心引擎。據(jù)披露，過去三個月內，百煉MaaS平臺上公共模型服務市場的Token消耗規(guī)模激增6倍。模型研發(fā)方面，阿里透露將于近期推出基于Qwen3.5優(yōu)化、針對編碼與智能體場景的新版本模型，進一步強化技術競爭力。
平頭哥半導體成為本次會議的焦點。財報顯示，其自研GPU芯片已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，截至2026年2月累計交付47萬片。在阿里云業(yè)務中，超60%的平頭哥芯片服務于外部客戶，支持400余家企業(yè)完成AI任務適配，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、金融、自動駕駛等領域。吳泳銘表示，在全球AI算力持續(xù)緊缺的背景下，平頭哥的自研能力對保障阿里云算力供應至關重要，目前其年化營收已達百億元規(guī)模，未來不排除獨立上市可能。
在即時零售領域，阿里巴巴電商事業(yè)群CEO蔣凡重申了戰(zhàn)略目標：維持2028財年整體GMV突破1萬億元的規(guī)劃，并預計2029財年實現(xiàn)盈利。他表示，未來兩年將圍繞這一目標加大投入，鞏固市場領先地位。
