康欣新材（SH600076）近日發(fā)布公告稱，公司計(jì)劃通過(guò)股權(quán)受讓與增資的方式，以約3.92億元現(xiàn)金取得宇邦半導(dǎo)體科技有限公司51%的股權(quán)。交易完成后，宇邦半導(dǎo)體將成為康欣新材的控股子公司，并納入合并報(bào)表范圍。此次交易已獲公司董事會(huì)全票通過(guò)，無(wú)需提交股東會(huì)審議，但需履行國(guó)資相關(guān)程序，且不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易或重大資產(chǎn)重組。

根據(jù)公告，康欣新材將以自有資金約3.12億元受讓宇邦半導(dǎo)體970.9798萬(wàn)元注冊(cè)資本，并以8000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)新增注冊(cè)資本249.2248萬(wàn)元，增資價(jià)格為32.1元/注冊(cè)資本。此次交易基于對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)前景的判斷及公司轉(zhuǎn)型升級(jí)需求，投資前估值為6.88億元，不高于國(guó)資監(jiān)管機(jī)構(gòu)最終備案的評(píng)估結(jié)果。宇邦半導(dǎo)體成立于2014年，位于無(wú)錫市新吳區(qū)，專注于集成電路制造領(lǐng)域的修復(fù)設(shè)備供應(yīng)，通過(guò)精準(zhǔn)修復(fù)實(shí)現(xiàn)設(shè)備價(jià)值再生，并提供零部件、耗材及技術(shù)支持的一體化服務(wù)。其客戶群體涵蓋多家國(guó)內(nèi)知名晶圓廠，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括修復(fù)設(shè)備、零部件及耗材銷售，以及綜合技術(shù)服務(wù)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，宇邦半導(dǎo)體2024年?duì)I收約1.5億元，凈利潤(rùn)1399.47萬(wàn)元；2025年前三季度營(yíng)收1.66億元，凈利潤(rùn)780.64萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)2218.15萬(wàn)元。評(píng)估報(bào)告顯示，以2025年9月30日為基準(zhǔn)日，采用收益法評(píng)估后，宇邦半導(dǎo)體股東全部權(quán)益價(jià)值為6.92億元，較賬面凈資產(chǎn)約1.3億元溢價(jià)430.8%。

此次交易包含業(yè)績(jī)對(duì)賭條款。宇邦半導(dǎo)體承諾2026年至2028年累計(jì)凈利潤(rùn)不低于1.59億元，其中2026年凈利潤(rùn)不低于5000萬(wàn)元，2027年不低于5300萬(wàn)元，2028年不低于5600萬(wàn)元；同時(shí)，2027年和2028年經(jīng)審計(jì)營(yíng)收均不低于3億元。若未達(dá)標(biāo)，交易對(duì)方需按協(xié)議進(jìn)行補(bǔ)償。交易前，宇邦半導(dǎo)體由吳立、方亮等9名股東持股，吳立為第一大股東及實(shí)控人，持股比例24.6346%。交易完成后，康欣新材將調(diào)整標(biāo)的公司治理結(jié)構(gòu)及管理層，但不涉及人員安置或土地租賃問(wèn)題。

康欣新材表示，此次交易若成功實(shí)施，將取得標(biāo)的公司控制權(quán)，有望改善財(cái)務(wù)狀況、增強(qiáng)持續(xù)盈利能力。通過(guò)整合宇邦半導(dǎo)體的技術(shù)體系及客戶資源，公司可提升資產(chǎn)質(zhì)量，突破業(yè)務(wù)瓶頸，推動(dòng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。不過(guò)，公告也提示了多重風(fēng)險(xiǎn)，包括商譽(yù)減值、標(biāo)的公司估值合理性及業(yè)績(jī)承諾無(wú)法實(shí)現(xiàn)等。

公開(kāi)資料顯示，康欣新材主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集裝箱地板、新型木質(zhì)復(fù)合材料、可裝配式木結(jié)構(gòu)建筑構(gòu)件的研發(fā)生產(chǎn)，以及林下經(jīng)濟(jì)業(yè)務(wù)。產(chǎn)品涵蓋全木復(fù)合集裝箱地板、COSB復(fù)合地板、竹木復(fù)合地板等。二級(jí)市場(chǎng)方面，公司股價(jià)近期表現(xiàn)強(qiáng)勁，2025年12月19日至2026年1月20日收盤的21個(gè)交易日內(nèi)累計(jì)上漲65.03%。