北京銘鎵半導(dǎo)體有限公司近日宣布完成A++輪股權(quán)融資，總額超1億元人民幣，由彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投、天鷹資本、國(guó)煜基金、洪泰基金等多家機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資后，公司投后估值達(dá)9.1億元，累計(jì)完成五輪融資，總金額接近4億元。資金將主要用于氧化鎵襯底技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)建，包括6英寸氧化鎵襯底量產(chǎn)、2-4英寸中試產(chǎn)線建設(shè)，以及磷化銦多晶產(chǎn)線規(guī)?；瘮U(kuò)產(chǎn)等項(xiàng)目。

作為國(guó)內(nèi)超寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，銘鎵半導(dǎo)體在氧化鎵技術(shù)上取得關(guān)鍵突破。公司計(jì)劃新增20臺(tái)套4-6英寸中試產(chǎn)線設(shè)備，全面達(dá)產(chǎn)后氧化鎵襯底年產(chǎn)能將提升至3萬(wàn)片。其中，6英寸氧化鎵襯底技術(shù)的研發(fā)成功，標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)正式邁入規(guī)模化流片制造階段。行業(yè)專家指出，大尺寸襯底是實(shí)現(xiàn)高功率半導(dǎo)體器件量產(chǎn)的基礎(chǔ)，將顯著推動(dòng)氧化鎵在智能電網(wǎng)、新能源汽車、人工智能等高功率場(chǎng)景的應(yīng)用落地。

在產(chǎn)業(yè)培育方面，銘鎵半導(dǎo)體作為北京市唯一聚焦超寬禁帶半導(dǎo)體的育新平臺(tái)，承擔(dān)著構(gòu)建未來(lái)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重任。公司搭建了概念驗(yàn)證平臺(tái)，整合材料制備、器件中試、應(yīng)用驗(yàn)證全鏈條資源，開放3000平方米實(shí)驗(yàn)空間及50余套精密設(shè)備，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供樣品試制、性能檢測(cè)、工藝優(yōu)化等一站式服務(wù)。公司還與北京市高校及科研院所組建聯(lián)合研發(fā)小組，加速氧化鎵在無(wú)人機(jī)、5G通信等領(lǐng)域的商業(yè)化進(jìn)程。

除氧化鎵業(yè)務(wù)外，銘鎵半導(dǎo)體的磷化銦多晶產(chǎn)線也迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)通信等產(chǎn)業(yè)需求激增，公司計(jì)劃到2026年分步新增50臺(tái)設(shè)備，將磷化銦年產(chǎn)能擴(kuò)大至20噸，以滿足客戶訂單增長(zhǎng)需求。磷化銦作為光電子器件的核心材料，在高速光通信、太赫茲技術(shù)等領(lǐng)域具有不可替代性，此次擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步鞏固公司在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。

根據(jù)QY Research發(fā)布的《全球氧化鎵晶圓襯底市場(chǎng)報(bào)告2025-2031》，2031年全球氧化鎵市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)4.3億美元，2024-2031年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)27.6%?；?024年市場(chǎng)數(shù)據(jù)，銘鎵半導(dǎo)體在全球氧化鎵晶圓襯底市場(chǎng)中排名第三，是國(guó)內(nèi)超寬禁帶半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈自主化的重要參與者。公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代與產(chǎn)能擴(kuò)張，正逐步構(gòu)建從材料到器件的完整產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。