近期，PCB（印刷電路板）行業(yè)成為資本市場(chǎng)焦點(diǎn)，板塊內(nèi)多只個(gè)股表現(xiàn)強(qiáng)勁，資金持續(xù)凈流入。這一現(xiàn)象背后，是AI算力需求爆發(fā)與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的雙重驅(qū)動(dòng)。高盛、興業(yè)證券、國聯(lián)民生證券等多家機(jī)構(gòu)密集發(fā)布研報(bào)，普遍看好PCB行業(yè)未來增長潛力，認(rèn)為其將進(jìn)入新一輪景氣周期。

高盛在最新報(bào)告中指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施投資正推動(dòng)中國PCB/CCL（覆銅板）廠商營收快速增長。數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)企業(yè)平均營收同比增速已從2022年的2%躍升至2025年前三季度的58%。這一趨勢(shì)得益于多重因素：AI服務(wù)器單機(jī)架算力持續(xù)提升，帶動(dòng)高速連接需求（如800G/1.6T交換機(jī)）；PCB層數(shù)增加與高端材料應(yīng)用推高產(chǎn)品價(jià)值量；AI服務(wù)器采用更多PCB替代傳統(tǒng)銅纜連接，簡化生產(chǎn)流程；中國廠商加大研發(fā)投入并擴(kuò)張產(chǎn)能，同時(shí)從GPU服務(wù)器客戶拓展至ASIC服務(wù)器客戶，擴(kuò)大本土市場(chǎng)份額。

具體到企業(yè)層面，高盛首次覆蓋勝宏科技、滬電股份、生益科技三家龍頭企業(yè)，均給予“買入”評(píng)級(jí)。報(bào)告預(yù)測(cè)，這三家公司2026-2028年凈利潤年均復(fù)合增速將分別達(dá)57%、47%、50%，2028年?duì)I業(yè)利潤率有望擴(kuò)大至33%、26%、20%。高盛分析稱，隨著AI服務(wù)器向更高算力、更短信號(hào)鏈演進(jìn)，PCB技術(shù)壁壘持續(xù)提升，客戶更傾向依賴技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)保障產(chǎn)品質(zhì)量與交付時(shí)效，這將抑制新進(jìn)入者，維持行業(yè)良好競(jìng)爭格局。

國內(nèi)券商觀點(diǎn)與高盛形成共振。國信證券指出，AI訓(xùn)練集群規(guī)模從幾十卡擴(kuò)展至數(shù)百卡，直接拉動(dòng)算力板卡、交換機(jī)等硬件需求，PCB作為核心承載與互聯(lián)載體，迎來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)遇。長江證券進(jìn)一步分析，算力架構(gòu)從GPU服務(wù)器向正交化、無線纜化轉(zhuǎn)型，對(duì)PCB材料損耗提出更高要求，推動(dòng)行業(yè)向高多層、高階HDI（高密度互連）技術(shù)升級(jí)，M9感光絕緣樹脂、PTFE（特氟龍）等新材料加速測(cè)試應(yīng)用。

技術(shù)升級(jí)與需求爆發(fā)共同推高PCB價(jià)值量。興業(yè)證券測(cè)算，未來2-3年，隨著midplane（中板）、正交背板、CoWoP（板上芯片封裝）等新方案落地，PCB加工難度與附加值將顯著提升，成為算力產(chǎn)業(yè)鏈中確定性較強(qiáng)的環(huán)節(jié)。國聯(lián)民生證券補(bǔ)充稱，具備高多層、高精度生產(chǎn)能力的企業(yè)將直接受益，建議關(guān)注勝宏科技、生益科技、滬電股份、鵬鼎控股、東山精密、景旺電子、世運(yùn)電路等標(biāo)的。

盡管前景樂觀，機(jī)構(gòu)也提示潛在風(fēng)險(xiǎn)：海外科技大廠資本開支可能不及預(yù)期，AI技術(shù)迭代速度可能放緩，行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)或引發(fā)競(jìng)爭加劇，導(dǎo)致盈利水平承壓。上述觀點(diǎn)均基于近期公開研報(bào)整理，不構(gòu)成投資建議，投資者需謹(jǐn)慎評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。