今日A股市場呈現(xiàn)探底回升態(tài)勢，三大指數(shù)走勢分化，滬深京三市超2900只個股收跌，全天成交額達2.56萬億元。盤面上，算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈全線爆發(fā)，電力設(shè)備板塊同步走強，而影視板塊延續(xù)調(diào)整態(tài)勢，博納影業(yè)連續(xù)三日跌停引發(fā)市場關(guān)注。

光通信板塊成為今日最大亮點，法爾勝實現(xiàn)四連板，通鼎互聯(lián)、亨通光電、烽火通信等十余股漲停。消息面上，隔夜美股光纖巨頭康寧股價創(chuàng)歷史新高，CPO龍頭Lumentum同樣續(xù)寫漲勢。天風(fēng)證券分析指出，北美市場因AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，成為光纖光纜需求增長核心區(qū)域，預(yù)計2026年全球市場將迎來全面復(fù)蘇。國盛證券特別提到，英偉達計劃今年規(guī)模部署CPO技術(shù)，2026年將成為該領(lǐng)域商業(yè)化元年，光模塊龍頭企業(yè)憑借硅光技術(shù)儲備有望占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢。

液冷概念股集體走強，川潤股份、佳力圖等漲停背后是行業(yè)重大技術(shù)變革。英偉達最新展示的Vera Rubin算力系統(tǒng)確認采用全液冷散熱方案，谷歌TPUv7也將同步跟進。開源證券測算顯示，隨著AI芯片功耗突破千瓦級，液冷技術(shù)已從可選配置升級為必選項，預(yù)計中國液冷服務(wù)器市場將在2029年突破160億美元規(guī)模。

PCB板塊爆發(fā)與英偉達技術(shù)路線圖密切相關(guān)。市場傳聞3月GTC大會將展示采用背面供電技術(shù)的LPU芯片，該架構(gòu)或帶動PCB層數(shù)突破70層。浙商證券研究發(fā)現(xiàn)，從Hopper到Blackwell架構(gòu)升級過程中，PCB價值量提升超30%，未來ASIC服務(wù)器領(lǐng)域可能出現(xiàn)載板化、模組化等新趨勢。深南電路、大族激光等漲停個股均涉及高端HDI工藝研發(fā)。

電力板塊表現(xiàn)活躍，贛能股份、華銀電力等漲停主要受新型電力系統(tǒng)建設(shè)預(yù)期推動。國家能源局數(shù)據(jù)顯示，1-2月全國電網(wǎng)工程投資同比增長34%，特高壓項目審批進度明顯加快。與之形成對比的是，影視板塊持續(xù)承壓，春節(jié)檔后院線日均票房較去年同期下降22%，鋰電池板塊則因產(chǎn)能過剩擔憂出現(xiàn)調(diào)整。