全球服務(wù)器CPU市場正經(jīng)歷一場前所未有的供應(yīng)緊張局面。據(jù)KeyBanc最新發(fā)布的行業(yè)分析報告，由于超大規(guī)模云服務(wù)商的集中采購，AMD與Intel兩大芯片制造商今年全年的服務(wù)器CPU產(chǎn)能已接近售罄。

為應(yīng)對供需失衡并保障后續(xù)供應(yīng)穩(wěn)定性，兩家公司已決定將服務(wù)器CPU價格上調(diào)10%至15%。這一調(diào)整反映了當(dāng)前市場對高性能計算芯片的強勁需求，以及供應(yīng)鏈面臨的持續(xù)壓力。價格變動預(yù)計將從下一季度開始逐步實施，具體幅度可能因產(chǎn)品型號和客戶協(xié)議而異。

驅(qū)動此次供應(yīng)短缺的核心因素是云服務(wù)行業(yè)的架構(gòu)升級浪潮。全球主要云服務(wù)商正加速淘汰老舊服務(wù)器平臺，大規(guī)模部署AMD第五代EPYC "Turin"處理器和Intel Xeon "Granite Rapids"架構(gòu)。這種技術(shù)迭代周期的縮短直接導(dǎo)致對新一代CPU的需求激增，遠超芯片制造商的初始產(chǎn)能規(guī)劃。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年服務(wù)器CPU出貨量預(yù)計將同比增長25%，創(chuàng)下近五年新高。這種增長態(tài)勢為AMD和Intel拓展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)提供了戰(zhàn)略機遇，尤其對正在重奪市場份額的Intel而言意義重大。該公司最新一代至強處理器憑借改進的能效比和安全特性，正重新獲得大型云客戶的青睞。

KeyBanc預(yù)測，服務(wù)器發(fā)貨量將在2026年第一季度實現(xiàn)2%的環(huán)比增長，全年總量預(yù)計增長16%至17%。這一增長軌跡表明，盡管當(dāng)前面臨供應(yīng)挑戰(zhàn)，但數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施投資的熱潮仍將持續(xù)。芯片制造商正在加快擴產(chǎn)步伐，通過優(yōu)化晶圓廠產(chǎn)能和改進封裝技術(shù)來緩解供應(yīng)壓力，不過完全滿足市場需求可能仍需數(shù)個季度時間。