近日，英飛凌公司宣布將人形機(jī)器人業(yè)務(wù)列為未來重點發(fā)展領(lǐng)域，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。公司首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克表示，這一新興市場不僅有望帶來顯著營收增長，還能幫助緩解當(dāng)前利潤率壓力。他將人形機(jī)器人芯片市場的潛力與蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體市場相提并論，認(rèn)為其可能成為下一個重要增長極。

英飛凌在切入人形機(jī)器人賽道時展現(xiàn)出獨特的技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢。其汽車行業(yè)產(chǎn)品線中大量自動駕駛相關(guān)芯片，包括傳感器、控制電子器件和功率半導(dǎo)體等，恰好也是人形機(jī)器人實現(xiàn)精準(zhǔn)運(yùn)動和環(huán)境感知的核心組件。這種技術(shù)重疊使公司能夠基于現(xiàn)有產(chǎn)品快速拓展機(jī)器人業(yè)務(wù)，無需進(jìn)行大規(guī)模專項研發(fā)投入。

為加速布局，英飛凌早在2025年就與貝能國際有限公司達(dá)成合作，共同建立創(chuàng)新應(yīng)用中心。該中心聚焦第三代半導(dǎo)體技術(shù)的人形機(jī)器人應(yīng)用，旨在整合雙方資源推動技術(shù)創(chuàng)新。合作重點包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

第三代半導(dǎo)體技術(shù)為人形機(jī)器人帶來顯著性能提升。GaN和SiC材料具有高效率、高開關(guān)頻率、耐高溫和小型化等特點，特別適合工業(yè)自動化等嚴(yán)苛環(huán)境。在人形機(jī)器人應(yīng)用中，這些技術(shù)使關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動器體積更小、動力更強(qiáng)，為復(fù)雜動作提供基礎(chǔ)支撐。氮化鎵的高頻特性使電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)響應(yīng)速度提升，滿足0.1毫米級精密操作需求；碳化硅的低損耗特性則顯著延長機(jī)器人單次充電續(xù)航時間。

在散熱設(shè)計方面，第三代半導(dǎo)體技術(shù)簡化了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。通過降低能量損耗，機(jī)器人無需復(fù)雜散熱裝置即可穩(wěn)定運(yùn)行，同時提升系統(tǒng)可靠性。這些特性確保機(jī)器人能在高強(qiáng)度、長時間工作場景下保持穩(wěn)定性能，滿足工業(yè)、服務(wù)和特種應(yīng)用領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求。

英飛凌在汽車電子領(lǐng)域積累的成熟經(jīng)驗為人形機(jī)器人業(yè)務(wù)提供重要支撐。汽車產(chǎn)業(yè)對安全性、可靠性和系統(tǒng)管理的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，與人形機(jī)器人未來應(yīng)用場景高度契合。創(chuàng)新應(yīng)用中心正將汽車電子領(lǐng)域的質(zhì)量控制體系、系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)解決方案，加速構(gòu)建可靠的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用生態(tài)，推動商業(yè)化進(jìn)程。