全球晶圓代工市場格局正迎來新一輪變動。根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，臺積電在第三季度的全球市場份額攀升至71%，創(chuàng)下歷史新高，進一步鞏固了其行業(yè)領導地位。相比之下，三星電子的市占率則下滑0.5個百分點至6.8%，與臺積電的差距持續(xù)擴大，目前位列第二。
在市場競爭加劇的背景下，三星正積極尋求突破。據(jù)Sedaily報道，繼特斯拉和蘋果之后，AMD也加入了與三星晶圓代工部門的合作行列。雙方正在探討基于2納米第二代制程（SF2P）的合作方案，并計劃共同開發(fā)下一代CPU，預計這款處理器將被命名為EPYC Venice。
為推動合作進展，三星器件解決方案事業(yè)部（DS）旗下的代工部門計劃采用多項目晶圓（MPW）技術，為AMD芯片進行原型試制。業(yè)內(nèi)人士透露，雙方目標是在明年1月左右最終達成合作協(xié)議。這一合作被視為三星在高端制程領域的重要布局，有望為其代工業(yè)務注入新的增長動力。
三星代工部門今年上半年曾面臨嚴峻挑戰(zhàn)，虧損約4兆韓元。不過，隨著接連獲得特斯拉、蘋果等大客戶訂單，其業(yè)績已出現(xiàn)明顯回升。若能成功承接AMD的訂單，三星的增長勢頭將進一步增強。分析認為，當前臺積電產(chǎn)能趨于緊張，生產(chǎn)成本上升，這為三星作為替代代工廠提供了更多機會，可能助其在高端制程競爭中開辟新的市場空間。
業(yè)內(nèi)普遍看好三星與AMD的合作前景，認為這一合作不僅有助于三星縮小與臺積電的差距，還可能推動其代工業(yè)務重回盈利軌道。隨著全球半導體市場競爭的加劇，三星的這一戰(zhàn)略舉措或?qū)⒁l(fā)行業(yè)格局的進一步變化。
