全球內(nèi)存芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)三星電子近日公布了2025年第四季度及全年財務(wù)數(shù)據(jù)，顯示受人工智能技術(shù)快速發(fā)展驅(qū)動，存儲芯片市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢。公司當(dāng)季營業(yè)利潤同比激增208%至20萬億韓元（約合139.8億美元），全年營業(yè)利潤達43.6萬億韓元，雙雙刷新歷史紀錄。

財務(wù)報告顯示，三星第四季度營收突破93.8萬億韓元，環(huán)比增長9%，同比增幅達24%。其中芯片業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，單季營業(yè)利潤飆升至16.4萬億韓元，較去年同期暴漲470%，較第三季度7萬億韓元的水平實現(xiàn)翻倍增長。這一強勁表現(xiàn)主要得益于AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域?qū)Ω邘拑?nèi)存（HBM）芯片的旺盛需求，導(dǎo)致存儲芯片價格持續(xù)攀升。

與芯片業(yè)務(wù)的輝煌形成對比的是消費電子板塊的承壓。智能手機業(yè)務(wù)利潤同比下降至1.9萬億韓元，公司警告稱芯片成本上漲正擠壓終端產(chǎn)品利潤空間。顯示面板業(yè)務(wù)則受益于蘋果iPhone 17系列熱銷，利潤同比增長超一倍至2萬億韓元，成為財報中的亮點板塊。

行業(yè)分析指出，當(dāng)前存儲芯片短缺程度已達歷史峰值。三星聯(lián)席CEO盧泰文在業(yè)績說明會上直言："本輪供需失衡的嚴重性遠超預(yù)期。"公司預(yù)測2026年第一季度AI熱潮將持續(xù)推高芯片價格，并保留進一步調(diào)價的可能性。值得關(guān)注的是，三星新一代HBM4芯片已通過英偉達、AMD等主要客戶的認證測試，預(yù)計本季度啟動量產(chǎn)交付，這被視為縮小與競爭對手SK海力士差距的關(guān)鍵舉措。

競爭格局方面，SK海力士同日公布的財報顯示其2025年第四季度營業(yè)利潤同比激增320%，全年利潤創(chuàng)下新高。作為英偉達AI加速器的核心HBM供應(yīng)商，該公司憑借高附加值產(chǎn)品鞏固了市場領(lǐng)先地位。這場存儲芯片領(lǐng)域的雙雄爭霸，正隨著AI技術(shù)迭代進入白熱化階段。

三星在聲明中特別提示，雖然芯片業(yè)務(wù)前景樂觀，但智能手機和顯示面板業(yè)務(wù)正面臨成本上升與全球貿(mào)易壁壘的雙重挑戰(zhàn)。公司計劃通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升HBM等高端芯片產(chǎn)能占比等措施應(yīng)對行業(yè)變局，預(yù)計2026年盈利增速將進一步加快。