特斯拉創(chuàng)始人埃隆·馬斯克在近期舉行的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上透露，芯片供應(yīng)短缺可能成為制約公司未來(lái)三到四年發(fā)展的關(guān)鍵因素。根據(jù)從臺(tái)積電、三星電子及美光科技等主要供應(yīng)商獲取的數(shù)據(jù)，現(xiàn)有外部產(chǎn)能已難以滿(mǎn)足特斯拉日益增長(zhǎng)的芯片需求，尤其在自動(dòng)駕駛和人工智能領(lǐng)域。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，特斯拉正考慮自建一座超大型晶圓廠(chǎng)，命名為"TerraFab"。該工廠(chǎng)將突破傳統(tǒng)制造模式，整合邏輯芯片生產(chǎn)、存儲(chǔ)半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)，形成從設(shè)計(jì)到成品的完整產(chǎn)業(yè)鏈。這種垂直整合策略不僅能提升生產(chǎn)效率，更可增強(qiáng)對(duì)供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)的抵御能力，減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴(lài)。

在芯片技術(shù)迭代方面，馬斯克確認(rèn)AI4（HW4.0）芯片已應(yīng)用于特斯拉數(shù)據(jù)中心的AI訓(xùn)練任務(wù)。更引人注目的是，公司計(jì)劃將AI5與AI6兩代芯片的研發(fā)周期壓縮至一年以?xún)?nèi)，這種加速迭代策略將使特斯拉在自動(dòng)駕駛計(jì)算領(lǐng)域保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。目前關(guān)于新芯片的具體參數(shù)尚未公布，但業(yè)內(nèi)推測(cè)其算力提升幅度可能超過(guò)前代產(chǎn)品的兩倍。